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XC7A200T-2FFG1156C建立在先进的高性能,低功耗(HPL),28 nm高k金属栅极(HKMG)工艺技术之上,可无可比拟地以2.9 Tb / b的速度提高系统性能。 I / O带宽,200万个逻辑单元容量和5.3 TMAC / s DSP,同时比上一代设备消耗50%的功率,从而为ASSP和ASIC提供完全可编程的替代方案。
基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。 具有内置FIFO逻辑的36 Kb双端口Block RAM,用于片上数据缓冲。 高性能SelectIO™技术,支持高达1866 Mb / s的DDR3接口。 用户可配置的模拟接口(XADC),将双12位1MSPS模数转换器与片上温度传感器和电源传感器结合在一起。 具有25 x 18乘法器,48位累加器和预加器的DSP Slice,用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波。 强大的时钟管理块(CMT),结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块,可实现高精度和低抖动。 用于PCIExpress®(PCIe)的集成模块,最多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。 多种配置选项,包括对商品存储器的支持,具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。 专为高性能和最低功耗而设计,具有28 nm,HKMG,HPL工艺,1.0V核心电压处理技术和0.9V核心电压选件,以实现更低的功耗。 低成本,引线键合,无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,可轻松在同一封装的系列成员之间进行迁移。所有软件包均无铅,而选定的软件包为Pb选项。 内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s,最高可达28.05 Gb / s,提供了针对芯片间接口进行了优化的特殊低功耗模式。 Chip37专注于为中国电子工程师提供各种电子元器件电路资讯、原理图、技术文章、资料免费下载、IC资料以及最新电子元器件大全、最新技术方案、电子元器件知识、电子解决方案等等,是业内最受欢迎的电子技术网站之一。 |
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