深圳回收ADI芯片回收亚德诺集成电路

2021-12-22 09:31:31 445

0 深圳回收ADI芯片回收亚德诺集成电路 181+2470一起1558 微芯同号 2020年3月，美国英特尔公司和艾亚实验室将teraphy硅基光学输入/输出芯粒集成到现场可编程门阵列中，将光信号传输元件封装至芯片内部，标志着封装内光互连技术取得突破性进展。集成方案是：将teraphy芯粒与现场可编程门阵列“接口数据总线”接口的24个通道相连接，利用“嵌入式多芯片互连桥接”技术将二者封装在一起，构建封装内集成光学元件的多芯片模块。与电互连相比，光互连带宽密度提高1000倍，功耗降低至1/10。该技术有望实现100太比特/秒的数据传输速率，大幅提升封装内芯片间的数据传输能力，满足装备大数据处理需求。二、darpa三维系统芯片进入产业化阶段 2020年8月，darpa三维系统芯片开始从实验室成果转向产业化。产业化阶段，darpa将在天水公司200毫米晶圆碳基芯片生产线上，应用碳管晶体管三维系统芯片制造工艺，改进芯片品质，提升芯片良率，化芯片性能，提高逻辑功能密度。三维系统芯片集逻辑运算、数据存储功能于一身，可实现高带宽数据传输，提高计算性能，降低运行功耗，将大幅加速人工智能算法和计算，对美国巩固势意义重大。三、美国开发出高灵敏芯片级激光陀螺仪 2020年3月，美国加州理工学院研发出高灵敏度芯片级激光陀螺仪，灵敏度比其他芯片级陀螺仪高数十至上百倍。该陀螺仪碟形布里渊谐振腔由---q值超过1亿的硅基二氧化硅制成，自由光谱谐振值1.808吉赫。测试表明，芯片级激光陀螺仪具有高灵敏、高集成性、高鲁棒性、强抗冲击性等特点，在微型、可穿戴设备及其他---平台上具有广阔应用前景。 0
2021-12-22 09:31:31　　评论淘帖0 举报相关推荐 • ADI亚德诺突发涨价函，涨幅10%-20% 2272 • 宝安回收芯片公司收购集成电路回收工厂处理集成电路 832 • 深圳回收集成电路价格高收购集成电路 811 • 深圳回收IC集成电路收购IC集成电路 606 • PCB回收：如何回收电路板 9865 • 深圳回收芯片公司深圳收购集成电路咨询公司 814 • 西安回收芯片公司收购集成电路火热回收 432 • 石碣回收芯片公司收购集成电路回收中心 737 • 合肥回收芯片公司收购集成电路火热回收 840 • 回收IC集成电路收购IC集成电路 1623