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无损检测X-ray(2D&3D)详细内容

2021-12-16 11:28:17 4744

0 X-ray(2D&3D) X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。检测范围：产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测。检测内容： 1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板； 2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况； 3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。 1 捕获.PNG (287.54 KB, 下载次数: 1)
2021-12-16 11:28:17　　评论淘帖0 举报相关推荐 • X-ray(2D&3D)的检测内容包括哪些？ 2096 • CT检测/3D X-ray 2531 • X-ray(X光无损检测)注意事项？ 3537 • 应用X-ray无损检测设备有哪些优势？ 1131 • X-Ray检测设备无损探伤测量机 1109 • X-Ray无损检测设备有哪些特点？ 851 • 什么是3D在线X-RAY的技术？ 2134 • X-Ray无损检测设备都应用于哪些行业？ 1133 • 3D X-Ray技术原理及应用领域 6975 • X-RAY测试 6162