[问答]

X-ray(2D&3D)的检测内容包括哪些？

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问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 检测范围：产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测。检测内容： 1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板； 2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况； 3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。 0
2021-12-8 16:59:28　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 淘淘发烧友该类别下有 27 个回答。邀请回答花海石该类别下有 2 个回答。邀请回答 h1654155602.4963 该类别下有 2 个回答。邀请回答 zkxr5200 该类别下有 2 个回答。邀请回答 jf_67791637 该类别下有 1 个回答。邀请回答摩尔精英该类别下有 1 个回答。邀请回答 ze55me 该类别下有 1 个回答。邀请回答邹女士该类别下有 1 个回答。邀请回答 snow_rune 该类别下有 1 个回答。邀请回答 zhangsky 该类别下有 1 个回答。邀请回答 hisysteeoke 该类别下有 1 个回答。邀请回答 jf_22063135 该类别下有 1 个回答。邀请回答芯片验证测试张生该类别下有 1 个回答。邀请回答与卓越同飞该类别下有 1 个回答。邀请回答曾刿该类别下有 1 个回答。邀请回答令狐冲该类别下有 1 个回答。邀请回答小学生码农该类别下有 1 个回答。邀请回答 sky1straw 该类别下有 1 个回答。邀请回答 navyhe123 该类别下有 1 个回答。邀请回答加油陈曦该类别下有 1 个回答。邀请回答举报淘淘发烧友相关推荐 • 一些非IC类or非金属成份的产品想要观察内部结构、缺陷，3D X-ray能做到吗？ 2457 • 3D轮廓测量及分析仪原理以及应用 2298 • ADS131A04IPBSR在X-RAY发现引脚有差异，能否确认是否产地上的区别？ 76 • 3D显示技术的原理是什么？有哪些应用？ 2531 • 基于ToF的3D活体检测算法研究 2599 • 如何促使2D和3D视觉检测的性能成倍提升？ 3814 • NUC8I7BE的3D功能会影响什么吗？ 2875 • 3D TOF深度剖析 3905 • 高精度3D扫描如何实现？ 6742 • 为什么3D与2D模型不能相互转换？ 2053