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目前由于缺芯风暴，很多做射频领域的厂家面临了芯片成本以及各种产能功耗的压力，不断探索解决方案。面临这种行情的变动市场的打击，各种芯片厂家也开始研发各种解决方案，跟行业内大大小小的企业一起度过难关。小编最近了解到了一款跟进2.4G单芯片研发出的32mcu，相信在未来几个月的时间在2.4G的领域将能得到更大的突破。芯片主要特性1.封装QFN324*4mm以及 TTSOP-20两个封装2.内置RISC-VRV32IMACcore3.最高20MHz工作频率4.内置4KB的SRAM，40KB的嵌.
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