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创新无止境:MDD强势推出3A/4A大电流SMD表贴整流桥封装UMSB
型号:MSB30MMSB40M。 匠工作,用良芯 特点:1、采用GPP芯片,高温性能稳定,良好的散热,高抗冲击,抗浪涌电流高达95A,采用无卤环氧树脂。 2、小身材,大能量,可代替传统旧工艺的插件式整流桥KBP、D3K、KBL、GBU等封装3-4A规格。 3、SMT表贴型平伸引脚,节省电路板空间。 服务零距离:FAE工程师指导应用! 整流桥规格书下载: |
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