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本帖最后由 loster5 于 2021-11-8 15:52 编辑
最近在过第三方的EMC测试，辐射发射这一项不是很了解：设备外壳是金属的，外壳定位孔和gnd（下图共模电感有侧的GND）之间并联1M电阻和10nF电容。请问这么连接是否有有问题，怎么样才能取得更好的效果（对EMC测试的9项更有利的接法：） 
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发现把开口用铜箔封住，875MHz这个频点还是超标的，是通过外壳耦合出来的？（外壳有接地线）
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