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ESP8266 是一款高度集成的芯片，该芯片专门针对无线连接的需求而开发，是一个完整且自成系统的 Wi-Fi 网络解决方案。它能够搭载软件应用，也能通过另一个应用处理器卸载所有的 Wi-Fi 网络功能。 ESP8266 具备强大的片上处理和存储功能，这使其可通过 GPIO 口集成传感器及其他应用的特定设备，既缩短前期开发时间，也最大限度减少运行中系统资源的占用。ESP8266 高度片内集成，仅需极少的外部电路，而其包括前端模块在内的整个解决方案，可将设计中 PCB 所占的空间降到最低。
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ESP 8266特性
802.11b/g/n 内置 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，主频支持 80 MHz 和 160 MHz，支持 RTOS 内置 10bit 高精度 ADC 内置 TCP/IP 协议栈 内置 TR开关、balun、LNA、功率放大器 和 匹配网络 内置PLL、稳压器和电源管理组件，802.11b模式下 +20dBm的输出功率 A-MPDU 、A-MSDU 的聚合和 0.4s 的保护间隔 WiFi @2.4GHz，支持WPA/WPA2 安全模式 支持 AT远程升级 及云端 OTA升级 支持 STA/AP/STA+AP 工作模式 支持 Smart Config 功能（包括 Android 和 iOS 设备） HSPI 、UART、I2C、I2S、IR Remote Control、PWM、GPIO 深度睡眠保持电流为 10uA，关断电流小于 5uA 2ms 之内唤醒、连接并传递数据包 待机状态消耗功率小于 1.0mW （DTIM3） 工作温度范围：-40℃- 125℃。 |
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