PCB工程设计，工艺流程基础知识

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2021-7-14 23:25:50 7056 PCB 单片机 PCB线路板

0 ` 本帖最后由孺子牛PCB 于 2021-7-14 23:27 编辑你知道线路板什么是线宽，什么是线距，孔属性怎么分类，什么是SMD PAD,什么是NSMD PAD,什么是VIPPO,什么是POFV，什么是VIP,正片流程与负片流程有什么区别，正片与负片资料如何设计，PCB有哪些标准，什么是HDI板，什么板称为anylayer,什么是SKIP VIA，什么是阻抗，控深钻与控深锣程式如何设计,蓝胶、碳油、金手指等不同的表面处理的流程如何设计，CAM工程师做什么的，MI工程师做什么的，需要哪些知识，要学哪些软件吗....？课程介绍：除解决以上问题外，本套课程共36节课，每节课30-60分钟，全面系统讲解PCB基础知识，工艺流程，是CAM工程师，MI工程师，报价工程师，工艺工程师，研发工程师，LAYOUT工程师，客户服务及从事PCB行业技术职位必修课程。课程目录： PCB工程基础知识 PCB基础知识（一） PCB基础知识（二） PCB基础知识（三） PCB制作流程（一） PCB制作流程（二）开料工序介绍（一）开料工序介绍（二）内层工序介绍（一）内层工序介绍（二）内层工序介绍（三）压合工序介绍（一）压合工序介绍（二）压合工序介绍（三）钻孔工序介绍（一）钻孔工序介绍（二）钻孔工序介绍（三）钻孔工序介绍（四）沉铜板电介绍（一）沉铜板电工序介绍（二）沉铜板电工序介绍（三）外层工序介绍（一） 23.外层工序介绍（二） 24.外层工序介绍（三） 25.防焊工序介绍（一） 26.防焊工序介绍（二） 27.防焊工序介绍（三） 28.文字工序介绍（一） 29.文字工序介绍（二） 30.表面处理介绍（一） 31.表面处理介绍（二） 32.表面处理介绍（三） 33.成型工序介绍（一） 34.成型工序介绍（二） 35.测试FQC包装 36.IPC标准及其它标准介绍 PCB工程设计，工艺流程基础知识下载链接 ` 0
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