多种电路板工艺流程

电路

本帖最后由 lee_st 于 2017-12-19 09:54 编辑

转帖本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。

　　1、单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验。

　　2、双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。

　　PCB板多种不同工艺流程详解3、双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。

　　4、多层板喷锡板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。

　　5、多层板镀镍金工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。

　　6、多层板沉镍金板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验。

lee_st · 2017-12-20 08:35:13

谢谢支持的啊，不错的

lee_st · 2017-12-20 08:39:48

偶是灰常爱分享的啊，

lee_st · 2017-12-20 08:44:24

建议大家一起来分享的啊

lee_st · 2017-12-20 08:44:44

很多的人可以受益的啊

idianze · 2018-1-8 15:50:06

非常不错的资料的啊

lee_st · 2018-1-9 11:45:19

谢谢大家的支持的啊，

lee_st · 2018-1-9 11:49:33

偶是灰常爱分享的啊

lee_st · 2018-1-9 11:51:58

建议大家一起来分享啊，

lee_st · 2018-1-9 11:55:06

很多的人可以受益的啊，

lee_st · 2018-1-9 12:00:24

自己也很有收获的啊

10 条评论