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随着电子电路集成度的提高，电路愈加复杂，要完成一个电路的测试所需要的人力和时间也变得非常巨大。为了节省测试时间，除了采用先进的测试方法外，另外一个方法就是提高设计本身的可测试性。其中，可测试性包括两个方面：一个是可控制性，即为了能够检测出目的故障（fault）或缺陷（defect），可否方便的施加测试向量；另外一个是可观测性，指的是对电路系统的测试结果是否容易被观测到。 在集成电路（Integrated Circuit，简称IC）进入超大规模集成电路时代，可测试性设计（Design for Test,简称DFT）是电路和芯片设计的重要环节，它通过在芯片原始设计中插入各种用于提高芯片可测试性（包括可控制性和可观测性）的硬件逻辑，从而使芯片变得容易测试，大幅度节省芯片测试的成本。 超完善的DFT学习资料 
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【电路设计】+ 双口RAM芯片测试模块（MSP430F122+MAX491）
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