【Altium小课专题 第086篇】插件类型焊盘—PCB封装焊盘补偿标准?
答:做插件封装时,通孔焊盘的补偿方式可按以下方法: 1)各类型焊盘尺寸补偿方法。 Regular Pad = Drill_Size(钻孔孔径大小) + 0.4 mm (Drill_Size < 0.8mm) = Drill_Size + 0.6 mm ( 3 mm ≥ Drill_Size ≥ 0.8 mm ) = Drill_Size + 1 mm (Drill_Size > 3 mm ) An ti Pad = Drill_Size + 0.8 mm
Solder Mask = Regular Pad + 0.15 mm
Ø Flash计算方法 a = Drill_Size + 0.4 mm b = Drill_Size + 0.8 mm c = 0.4 mm
d = 45 2)钻孔孔径大小计算方法: Ø 圆形 Pin 脚,使用圆形钻孔 器件管脚 钻孔尺寸
D’ = 管脚直径D + 0.2 mm(D < 1 mm) = 管脚直径D + 0.3 mm(D ≥ 1 mm) Ø 矩形或正方形 Pin 脚,使用圆形钻孔 D’ = + 0.1 mm Ø 矩形或正方形 Pin 脚,使用矩形钻孔 W’ = W + 0.5 mm H’ = H + 0.5 mm Ø 矩形或正方形 Pin 脚,使用椭圆形钻孔 W’ = W + H + 0.5 mm H’ = H + 0.5 mm
Ø 椭圆形 Pin 脚,使用圆形钻孔 D’ = W + 0.4 mm Ø 椭圆形 Pin 脚,使用椭圆形钻孔 W’ = W + 0.4 mm
H’ = H + 0.4 mm |