【Altium小课专题 第085篇】贴片安装类型器件焊盘—PCB封装焊盘补偿标准?
答:根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点,具体的补偿方法,是根据器件的管脚类型来补偿的,可按以下办法: 第一类,无引脚延伸型SMD封装,如图4-35所示:
图4-35 无引脚延伸型SMD封装示意图 A—零件实体长度 X—补偿后焊盘长度 H—零件脚可焊接高度 Y—补偿后焊盘宽度 T—零件脚可焊接长度 S—焊盘中心距 W—零件脚宽度 注:A, T, W 取平均值(常规情况下) 补偿方式:定义T1为T尺寸的外侧补偿值,T2为T尺寸的内侧补偿值,W1为W尺寸的侧边补偿值。 T1取值范围: 0.3 - 1 mm T2取值范围: 0.1 - 0.6 mm W1取值范围:0 - 0.2 mm X = T1 + T + T2 Y = W1 + W + W1 S = A + T1 + T1 – X 第二类,翼形引脚型SMD封装,如图4-36所示:
图4-36 翼形引脚型SMD封装示意图 A—零件实体长度 X—补偿后焊盘长度 T—零件脚可焊接长度 Y—补偿后焊盘宽度 W—零件脚宽度 S—焊盘中心距 补偿方式:定义T1为T尺寸的外侧补偿值,T2为T尺寸的内侧补偿值,W1为W尺寸的侧边补偿值。 T1取值范围:0.3 - 1mm T2取值范围:0.3 - 1mm W1取值范围:0 - 0.2mm X = T1 + T + T2 Y = W1 + W + W1 S = A + T1 + T1 – X 第三类,平卧型SMD封装,如图4-37所示:
图4-37 平卧型SMD封装示意图 A—零件管脚可焊接长度 X—补偿后焊盘长度 W—零件脚宽度 Y—补偿后焊盘宽度 C—零件脚间隙 S—焊盘中心距 补偿方式:定义A1为A尺寸的外侧补偿值,A2为A尺寸的内侧补偿值,W1为W尺寸的侧边补偿值。 A1取值范围:0.3 - 1mm A2取值范围:0.2 - 0.5mm W1取值范围:0 - 0.5mm X = A1 + A + A2 Y = W1 + W + W1 S = A + A + C + A1 + A1 – X 第四类,J形引脚SMD封装,如图4-38所示:
图4-38 J形引脚SMD封装示意图 A—零件实体长度 X—补偿后焊盘长度 D—零件脚中心距 Y—补偿后焊盘宽度 W—零件脚宽度 S—焊盘中心距 补偿方式:定义T为零件脚可焊接长度,T1为T尺寸的外侧补偿值,T2为T尺寸的内侧补偿值,W1为W尺寸的侧边补偿值。 T1取值范围:0.2 - 0.6mm T2取值范围:0.2 - 0.6mm W1取值范围:0 - 0.2mm T = (A – D)/ 2 X = T1 + T + T2 Y = W1 + W + W1 S = A + T1 + T1 – X 第五类,圆柱式引脚SMD封装,如图4-39所示:
图4-39 圆柱式引脚SMD封装示意图 补偿方式:参考无引脚延伸型SMD封装 第六类,BGA类型封装,如图4-40所示:
图4-40 BGA类型封装示意图 补偿方式:根据BGA管脚的中心距定义,可参考下表,括号内为推荐值,如表4-41所示。
表4-41 BGA封装器件补偿示意图 以上几类为基本的器件管脚类型及其补偿说明,其他器件皆可参考以上几类进行补偿。
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