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【Altium小课专题第085篇】贴片安装类型器件焊盘—PCB封装焊盘补偿标准？

凡亿_PCB

2021-6-30 16:30:14

5671 单片机电源

【Altium小课专题第085篇】贴片安装类型器件焊盘—PCB封装焊盘补偿标准？

答：根据器件规格书（Datasheet）制作封装时，一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿，即适量地对器件原先的管脚加长一点，具体的补偿方法，是根据器件的管脚类型来补偿的，可按以下办法：

第一类，无引脚延伸型SMD封装，如图4-35所示：

图4-35 无引脚延伸型SMD封装示意图

A—零件实体长度 X—补偿后焊盘长度

H—零件脚可焊接高度 Y—补偿后焊盘宽度

T—零件脚可焊接长度 S—焊盘中心距

W—零件脚宽度

注：A, T, W 取平均值（常规情况下）

补偿方式：定义T1为T尺寸的外侧补偿值，T2为T尺寸的内侧补偿值，W1为W尺寸的侧边补偿值。

T1取值范围： 0.3 - 1 mm

T2取值范围： 0.1 - 0.6 mm

W1取值范围：0 - 0.2 mm

X = T1 + T + T2 Y = W1 + W + W1

S = A + T1 + T1 – X

第二类，翼形引脚型SMD封装，如图4-36所示：

图4-36 翼形引脚型SMD封装示意图

A—零件实体长度 X—补偿后焊盘长度

T—零件脚可焊接长度 Y—补偿后焊盘宽度

W—零件脚宽度 S—焊盘中心距

补偿方式：定义T1为T尺寸的外侧补偿值，T2为T尺寸的内侧补偿值，W1为W尺寸的侧边补偿值。

T1取值范围：0.3 - 1mm

T2取值范围：0.3 - 1mm

W1取值范围：0 - 0.2mm

X = T1 + T + T2 Y = W1 + W + W1

S = A + T1 + T1 – X

第三类，平卧型SMD封装，如图4-37所示：

图4-37 平卧型SMD封装示意图

A—零件管脚可焊接长度 X—补偿后焊盘长度

W—零件脚宽度 Y—补偿后焊盘宽度

C—零件脚间隙 S—焊盘中心距

补偿方式：定义A1为A尺寸的外侧补偿值，A2为A尺寸的内侧补偿值，W1为W尺寸的侧边补偿值。

A1取值范围：0.3 - 1mm

A2取值范围：0.2 - 0.5mm

W1取值范围：0 - 0.5mm

X = A1 + A + A2 Y = W1 + W + W1

S = A + A + C + A1 + A1 – X

第四类，J形引脚SMD封装，如图4-38所示：

图4-38 J形引脚SMD封装示意图

A—零件实体长度 X—补偿后焊盘长度

D—零件脚中心距 Y—补偿后焊盘宽度

W—零件脚宽度 S—焊盘中心距

补偿方式：定义T为零件脚可焊接长度，T1为T尺寸的外侧补偿值，T2为T尺寸的内侧补偿值，W1为W尺寸的侧边补偿值。

T1取值范围：0.2 - 0.6mm

T2取值范围：0.2 - 0.6mm

W1取值范围：0 - 0.2mm

T = （A – D）/ 2 X = T1 + T + T2

Y = W1 + W + W1 S = A + T1 + T1 – X

第五类，圆柱式引脚SMD封装，如图4-39所示：

图4-39 圆柱式引脚SMD封装示意图

补偿方式：参考无引脚延伸型SMD封装

第六类，BGA类型封装，如图4-40所示：

图4-40 BGA类型封装示意图

补偿方式：根据BGA管脚的中心距定义,可参考下表，括号内为推荐值，如表4-41所示。

表4-41 BGA封装器件补偿示意图

以上几类为基本的器件管脚类型及其补偿说明，其他器件皆可参考以上几类进行补偿。

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