关于高密度布线技术有什么要求？

1841 布线过孔光刻技术

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2021-4-25 06:26:34　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × ChristineGu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 HengDu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 heks 该类别下有 16 个回答。邀请回答 dfasda 该类别下有 15 个回答。邀请回答 nhonglan 该类别下有 15 个回答。邀请回答 yonglanzhang 该类别下有 15 个回答。邀请回答杀狼000 该类别下有 14 个回答。邀请回答 wenminglang 该类别下有 14 个回答。邀请回答 C880U 该类别下有 14 个回答。邀请回答 jhdfvs 该类别下有 14 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 14 个回答。邀请回答 muwersddg 该类别下有 14 个回答。邀请回答 thyysbk 该类别下有 13 个回答。邀请回答凡人wlj 该类别下有 13 个回答。邀请回答 kszdj113 该类别下有 13 个回答。邀请回答飞雪9366 该类别下有 13 个回答。邀请回答 billbian 该类别下有 13 个回答。邀请回答 a732538 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hrtuoyu 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hfgdzc 该类别下有 13 个回答。邀请回答举报陈发赫相关推荐 • 高速高密度PCB设计的关键技术问题是什么？ 1128 • 如何去面对高速高密度PCB设计的新挑战？ 1005 • 扩展实施的结果如何支持多通道和多内核HD视频应用的高密度视频处理？ 744 • 高密度FIFO器件在视频和图像领域中的应用是什么 1066 • 高密度无线接入哪种室内无线AP好? 4335 • 高密度服务器播放rtsp流出现断连情况如何验证？ 292 • 高密度DC/DC转换器的PCB布局第一部分 1869 • 如何去设计一款能适应高密度FPGA的配置？ 1064 • 在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗？ 3093 • 请问一下怎么解决高速高密度电路设计中的串扰问题？ 1799 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 　　目前，印制布线板（PWB）加工工艺严重落后于电子器件封装的发展，解决该问题的关键在于走线和过孔形成过程的光刻技术。　　线宽及间距从62.5微米向25微米发展，　　加工工艺差别很大。在ITRI和NEMI等集团的努力下75微米到100微米线宽和间距加工工艺在大面积PWB上的应用日益广泛，从而在PWB走线成形技术方面取得重大的突破。　　目前，采用HDI衬底工艺已能做到30到40微米线宽和线间以及75到100微米的微过孔。PRC正致力于开发25微米及其以下加工技术，以满足大面积有机板材对精密走线和线间距的要求。　　其目标地开发15到25微米超密布线和25到50微米微过孔的加工工艺，从而最终实现6到10微米线以及10到15微米过孔的加工。

2021-4-25 10:35:24 评论举报马念