PCB设计规规范有哪些？

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2021-4-23 06:52:59　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × heks 该类别下有 16 个回答。邀请回答 ChristineGu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 HengDu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 dfasda 该类别下有 15 个回答。邀请回答 nhonglan 该类别下有 15 个回答。邀请回答 yonglanzhang 该类别下有 15 个回答。邀请回答 muwersddg 该类别下有 14 个回答。邀请回答杀狼000 该类别下有 14 个回答。邀请回答 wenminglang 该类别下有 14 个回答。邀请回答 C880U 该类别下有 14 个回答。邀请回答 jhdfvs 该类别下有 14 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 14 个回答。邀请回答 billbian 该类别下有 13 个回答。邀请回答 a732538 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hrtuoyu 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hfgdzc 该类别下有 13 个回答。邀请回答 thyysbk 该类别下有 13 个回答。邀请回答凡人wlj 该类别下有 13 个回答。邀请回答 kszdj113 该类别下有 13 个回答。邀请回答飞雪9366 该类别下有 13 个回答。邀请回答举报杨平相关推荐 • PCIE PCB有哪些设计规范？ 1660 • PCB设计行业面临的困境有哪些 2431 • PCB设计时考虑的内容有哪些？ 1241 • 电流与PCB设计的线宽有何关系 2190 • 并行PCB设计有哪些准则？ 1178 • PCB设计常见问题有哪些 1394 • 高速PCB设计前期的准备工作 1479 • PCB设计中电路可靠性设计准则 2202 • 怎么才能实现高性能的PCB设计？ 1678 • 哪有PCB设计视频教程下载 7568 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 　　1，散热焊盘，对于某些功率器件，包括功放，电源DCDC，PMU，等器件，大多是QFN或者类似的封装形式。往往处于散热的考虑，在IC底部会有散热焊盘的存在。但是对于工程师设计时，需要相应在PCB板的top和bttom层同时开辟一块露铜，并且在该区域用通孔将其连接，这样可以最大限度的使热能尽快的消散掉。因为在实际的产品设计中，散热问题越来越重要了。　　2，电源线宽度，对于这个问题基本工程师都了解，不多描述，可以用走线或画铜皮的方式，基本遵循40mil承载1A的公式，可以大致估算。一般最好留有25%的冗余。　　3， Pin1指示符号，往往大家都知道在做芯片封装时，把pin1的位置用三角或者圆圈的符号标识出来。但是大家往往忽略的是，这个标识应该放在芯片封装的外边，这样即便完成贴片过程。工厂产线在做目检时，也可以检查出错误。如果标识在其内部，一旦贴片完成，目检是无法发现问题的。同样的问题也适用于LED，二极管，钽电容等极性器件。　　4，对于有屏蔽框的设计中，需要注意一些RCL器件不要太过于接近屏蔽框的位置。容易造成连锡的问题，尤其象一些电源网络。同时器件也不能太过于接近板边。　　5，对于LCD或其他FPC连接器，其焊盘长度比实际pin脚长度长出至少1mm的长度，主要目的是用来增加稳固性。在许多跌落测试中，这里经常会出问题。　　6，同样对于LCD连接器，在其连接器周围3mm的区域，不建议摆放任何元件。

2021-4-23 11:14:10 评论举报李荣