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本帖最后由 张飞电子学院鲁肃 于 2021-4-22 09:30 编辑
制作PCB封装(部分关键元器件):焊盘的制作
注意:在制作TL431、三端稳压器、MOS管封装时需要注意三个脚位与实物要一致。
将原理图库与PCB库封装一一对应,然后导网表。
确定板框尺寸:59mm*27.5mm
PCB布局:
上图是5V_USB升压到12V的布局
上图是5V_USB降压到-12V,-12V升压到-5V的布局
上图是12V转5V的BUCK电路以及5V转3.3V的布局
以上是整块板子各个电源模块的布局。布局完成后,开始进行PCB走线,一般在走线时将信号线分为四类:
1、高频高内阻:
这里的回路属于高频高内阻,在布局时注意附近不要受到其它高频低内阻信号的影响。
2、高频低内阻
这里的信号是高频低内阻的,走线时尽量的短 尽量粗,减小寄生电阻和寄生电感,防止震荡。
上面这几个高频环路的面积要尽量小,走线尽量粗 短,由于这里都是高频环路,会严重干扰到其它的弱信号。另外,这几个电感尽量靠板边。
3、低频高内阻
这几个信号线要尽量的靠近芯片引脚,保证反馈信号不受到干扰,走线要短 粗。
4、低频低内阻
所有的储能电容要尽量靠近芯片引脚。由于是低频低内阻,每个电源走线可以打过孔,所以这类信号线最后走线。
5、地的走线,铺铜
最后在处理地的时候,要注意保证地的完整性。另外,要在地上多打过孔,保证顶面和底面的地的回路尽可能的短。而且地的铺铜要避开高频环路,防止地上受到高频低内阻信号的影响。
PCB信号走线示意:
由于芯片的工作频率很高,会产生di/dt,dv/dt,所以,这些回路面积要尽量小,走线尽量粗 短。
MOS管驱动电路走线:
上面的MOS管的驱动电路走线要尽量短,尽量粗,以减小寄生参数,让MOS管驱动信号不会失真。
同样的,其他几个重要回路走线也要注意,比如说三角波。而且电感尽量布在板边,以免干扰到其他弱信号。
三个电感要尽量布局在板边,以防干扰到其它信号线。
最后加泪滴,铺地,调整丝印,进行DRC检查。
从原理图开始做起,欢迎大家一起来讨论,如果能给大家带来乐趣的同时,也让大家从中收获更多的知识。
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