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PCB是産生电磁干扰(EMI)的源头,所以PCB设计直接关系到电子産品的电磁兼容性(EMC)。
如果在高速PCB设计中对EMC/EMI予以重视,将有助缩短産品研发周期加快産品上市时间。 EMC的三要素爲辐射源,传播途径和受害体。传播途径分爲空间辐射传播和电缆传导。所以要抑制谐波,首先看看它传播的途径。电源去耦是解决传导方式传播,此外必要的匹配和屏蔽也是需要的。 滤波是解决EMC通过传导途径辐射的一个好办法,除此之外,还可以从干扰源和受害体方面入手考虑。干扰源方面,试着用示波器检查一下信号上升沿是否太快,存在反射或Overshoot、Undershoot或Ringing,如果有,可以考虑匹配;另外尽量避免做50%占空比的信号,因爲这种信号没有偶次谐波,高频分量更多。受害体方面,可以考虑包地等措施。 |
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