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LTM9002采用15mmx 11.25mmLGA 封装，该器件运用一种集成系统级封装（SIP）技术，包括一个双通道高速14位A/D转换器、匹配网络、抗混叠滤波器和两个低噪声、差分放大器。它专为对具有一个高达300MHz中频（IF）的宽动态范围信号进行数字化处理而设计。放大器可提供AC或DC耦合输入驱动。可以实现具有不同带宽的低通或带通滤波器网络。
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