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TPS82671采用8引脚2.3mm×2.9mm×1mm的MICroSIP BGA封装， 输入电压为4.5~14.5V，电源密度为800 W/in3;效率达95%。在85℃环境温度、无风冷条件下，12V、5V输入电压时，持续输出电流为6A。13℃/WθJA的热阻，可降低器件和电路板的温度。TPS84620集成了电感器与无源器件，最少只需3个外部组件，即输入/输出电容和电压设定的电阻。采用15mmx9mmx2.8mm的QFN封装，占位面积为200mm2，比同类竞争产品减少了40%。TPS82671的主要特点是：集成了电感器与无源器件。在6.7 mm2的占位面积上有600mA负载的电流能力，即电流密度为90mA/mm。在基板上嵌入了DC-DC转换器。该稳压器有3个引脚可用;开关频率为5.5MHz;输入电压为2.3~4.8V，工作时静态电流为 17μA，效率在90%以上。采用了展频技术和PWM抖频。还具有高PSRR、低纹波和省电模式。
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