很细的金属丝是怎么连接到集成电路芯片上？

3852 集成电路

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 集成电路芯片已经很小了，然而它需要工作的话还得给它通电，那个很细的金属丝怎么连到芯片上呢？ 0
2021-3-18 06:12:53　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × heks 该类别下有 16 个回答。邀请回答 ChristineGu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 HengDu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 dfasda 该类别下有 15 个回答。邀请回答 nhonglan 该类别下有 15 个回答。邀请回答 yonglanzhang 该类别下有 15 个回答。邀请回答 C880U 该类别下有 14 个回答。邀请回答 jhdfvs 该类别下有 14 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 14 个回答。邀请回答 muwersddg 该类别下有 14 个回答。邀请回答杀狼000 该类别下有 14 个回答。邀请回答 wenminglang 该类别下有 14 个回答。邀请回答飞雪9366 该类别下有 13 个回答。邀请回答 billbian 该类别下有 13 个回答。邀请回答 a732538 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hrtuoyu 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hfgdzc 该类别下有 13 个回答。邀请回答 thyysbk 该类别下有 13 个回答。邀请回答凡人wlj 该类别下有 13 个回答。邀请回答 kszdj113 该类别下有 13 个回答。邀请回答举报张文婷相关推荐 • 什么是集成电路？ 4469 • 芯片和集成电路之间的区别是什么 5700 • 集成电路的封装形式有哪几种？ 4051 • 什么是厚膜集成电路？厚膜集成电路有哪些特点和应用？ 4144 • 集成电路板上的线是什么 6879 • 如何保护线路板上的芯片（集成电路）信息？ 1942 • 什么是集成电路？ 1533 • 常用的集成电路拆卸方法 2248 • 集成电路的好坏怎么判断？ 3178 • 芯片集成电路 4671 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 　　一、IC上留有Pad 　　简单说就是在芯片上有pad，相当于一块稍大的金属平板，往内连接各种芯片上的器件；往外，用金属丝或者倒装等等，连到封装外壳的内引脚上。我们看到的是封装后的壳外面的引脚。　　　　　　IC上留有Pad，一般要100umX100um以上（应该跟机器有关）， bonding的时候将IC放在一个加热的台子上，有专门的wire bonder来完成这个过程，这个机器有一根针，上面有个针孔，针孔上穿有很细的金线（直径大概几十微米吧），然后将针向pad打去，同时加以超声波使针头的线在pad上融化bond起来。　　二、bonding直观理解　　几张显微照片，这是芯片的硅片连接到芯片的外围引脚的整体样貌：　　　　左图是示意图，里面黄色的封装基底就是芯片引脚所在的那一层，上面的好几层都是堆叠的芯片。右图中展示的实际上是芯片与芯片之间引线，不是芯片到基底的bond，但技术上是类似　　　　图中花花绿绿的都是芯片上的走线，是人工上色用来区分电路的。这整个都是硅片，除了右上的是一大坨灰色便是bond线前端的Free Air Ball（可以理解为焊点），上面金色的是铜线或者金线引出，另一头就接到芯片的基底上，然后连到引脚。　　基底上的连接长这样：　　　　三、wire bonding 的过程　　即将Die上面的metal pad用导线连接到lead frame，过程如下：　　　　从第1步到第4步就是机器把导线焊接到die上面焊盘的过程。大致的原理就是通过切刀把导线（头部带小圆球的）压到die的pad上，施加压力，同时加超声波，把材料变软，分子扩散至接触的材料，实现焊接目的；　　第5步到第8步就是把一端已经跟die的pad焊接在一起的导线拉拽并焊接到lead frame上面的过程。原理是一样的，唯一的区别是最后要拉拽并切断导线，完成wire bonding。　　一些质量控制点：　　线弧高度形状（第4步到第5步那一下）　　两端点粘合形状，力度　　保证lead frame和die的洁净度　　切刀、绑嘴的洁净度和寿命　　lead frame的平整度，不可变形

2021-3-19 15:05:56 评论举报何兰兰