PCB设计需要避免哪些问题？

　　一、避免过孔via紧挨着SMT焊盘
　　如果未盖油塞孔的via，在layout时将过孔打的过于靠近SMT器件的焊盘，将会造成SMT器件在过回流焊时，流动的焊锡通过该过孔流到PCB的另一面，造成SMT焊料不足而虚焊等问题。通常建议，via过孔的边缘距离SMT焊盘边缘距离在25mil以上，并且via过孔做盖油处理。
　　二、不要将比SMT焊盘宽的线直接拉入焊盘
　　如果导线比焊盘大，由于SMT焊盘的开窗区域一般会比pad尺寸外扩一些，这就使得原本SMT的pad开窗露铜部分会往导线上扩展，而SMT的钢网是按照pad的尺寸来开窗的，样会使得回流焊时pad上的锡膏量稍微不够，会有虚焊的风险。此外，使用比pad等大或者比pad略小的导线，也避免了焊接时热量散失过快的问题。
　　三、走线请勿沿着SMT焊盘边缘平行进入焊盘
　　当用小格点布线时（格点《5mil），有可能会沿着SMT的焊盘边平行将线拉入焊盘，并且走线与焊盘的间距非常近（《5mil），请避免这种情况。因为这个小U槽会藏腐蚀剂药水，会持续腐蚀清洗后的PCB电路，会造成该走线虚连失效的隐患。并且该方式走线入焊盘，如原则二描述的那样，也会使SMT焊盘比原先设计的扩大，造成虚焊隐患。
　　四、避免以锐角走线
　　任何情况下都要避免以锐角走线，即使是非高速信号，因为锐角的导线在pcb制板过程中会引起问题，在PCB线路腐蚀加工过程中，锐角的折角处会增强腐蚀性作用，造成该PCB线路腐蚀过度，带来线路开路的问题。至于高频高速电路，更是要避免使用锐角，其在折角处线宽严重改变，造成阻抗不连续，引起信号完整性问题。
　　五、元器件放置不要太靠近板边
　　PCB在元器件装配焊接阶段，PCB会在各个工艺区间来回传送，如刷完锡膏，传送到贴片机，接着再传输到回流焊机进行焊接，所以设计PCB时，板上至少要有一对边留有足够空间上传送带，即工艺边，工艺边的宽度不小于3mm ，长度需不小于50mm。在工艺边的范围内不能有元器件和引线干涉，否则会影响PCB板的正常传送。如果PCB板的布局无法满足时，可以采用单独增加3mm工艺边或拼板的方法。（注：在设定为工艺边的两侧距板边5mm以内不能放置表贴器件，便于回流焊接）当然，如果PCB上的器件都是人工手焊的，不需要过传送带，可以不考虑这条。
　　六、焊盘阻焊开窗需要统一尺寸
　　PCB的封装焊盘需要在Soldermask开窗，阻焊开窗的意思就是在焊盘区域不能盖有阻焊绿油，为了保护PCB线路避免氧化及焊接时短路等问题，PCB外层一般会盖有阻焊层，常用的阻焊为绿色（当然也有黑色，红色，黄色，蓝色等等），习惯称为盖绿油。但是焊盘不能盖绿油，以便上锡进行焊接，为了避免因为工艺公差造成阻焊上焊盘，影响焊盘的焊接性，一般设计Soldermask开窗区域比焊盘大一些，一般外扩0.1mm（4mil），当然也可以不外扩，让Soldermask开窗区域与焊盘尺寸一样大。