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【MTO-EV005开发板试用体验连载】第三篇：过温及过流保护测试

2021-1-18 00:37:08

1350 开发板

本篇为本次测评的第三篇，测试内容为 TB67S109AFTG板的 TSD（热关断）和ISD（过流关断）的测试。

①关于过温保护
当器件结温达到TSD阈值时，触发TSD电路;内部复位电路然后关闭输出晶体管。内置的噪声抑制消隐时间，以避免误检。
一旦触发TSD电路，设备将被置为待机模式，可以通过重新复位VM电源或将DMODE引脚置为待机模式来清除。TSD电路是检测热误差的备份功能，因此不建议过度使用。

以上是芯片手册关于过温保护作的介绍，个人理解是芯片自身温度超过一定值后，芯片会自动触发过温保护，关断输出，并处于待机模式。那么这个温度保护阈值是这样的，看芯片手册介绍如下：

按照手册来说，当芯片温度超过175度就会过温保护，我采用的验证方法是用热风枪升温后对准芯片加热，但是效果并没有出现过温保护，热风枪温度约380度，芯片温度应被加热到远超保护阈值175度，这是本次热保护测试的疑问之处，希望知道原因的朋友指点一下，看是否是测量方式问题，还是其他原因。

②关于ISD
当输出电流达到阈值时，触发ISD电路;内部复位电路然后关闭输出晶体管。一旦ISD电路被触发，设备保持输出关闭，直到上电复位(POR)，重新复位或通过DMODE引脚将设备设置为待机模式。为了防故障，请插入保险丝，以避免二次故障。

以上是芯片手册关于过流保护作的介绍，本根据手册来看，过流保护的阈值为5.7A，由于手头没有较大的负载，本次过流测试采用的方式为正常工作时将输出端的任一相直接短接，现象为芯片关闭输出，开启保护，过流保护功能测试正常。

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