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手头上的一个BLDC驱动板项目，尺寸被严格限制在70mmx25mmx10mm的空间里，电机的正常工作电流为10-20A，峰值电流60A，考虑到板子尺寸和散热等问题，有没有什么性价比相对较好的驱动器设计方案？ 
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6个回答
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补充一下，电压12V
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找不到这样的硬件配置的,体积太小,不知道周边的散热环境怎么样,这样的小尺寸难以达到目标.
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在这种尺寸受限的情况下，设计一个峰值电流为60A的BLDC驱动板需要考虑以下几个关键因素：
1. 选择合适的功率器件：在有限的空间内实现高功率输出，可以选择使用MOSFET或者IGBT作为功率开关器件。建议选择具有较低导通电阻（Rds(on)）和较高耐压等级的器件，以降低功耗和提高效率。 2. 优化布局：在有限的空间内，合理布局是关键。尽量将功率器件、驱动器件和控制器件紧凑地排列在一起，以减少布线长度和寄生参数。同时，注意功率器件和控制器件之间的热隔离，以降低热影响。 3. 散热设计：在高功率密度的应用中，散热是一个重要的问题。可以考虑使用散热片、风扇或者水冷等散热方式。同时，确保功率器件和散热片之间的热传导良好，可以使用导热硅脂或者导热垫片来提高热传导效率。 4. 驱动电路设计：选择合适的驱动器件，以实现对功率器件的快速、准确的控制。可以考虑使用具有较高驱动能力和较低驱动电压的驱动芯片，以降低驱动损耗。 5. 控制策略：采用合适的控制策略，如FOC（场向控制）或者SVPWM（正弦波脉宽调制），以实现高效、稳定的电机驱动。 6. 保护功能：在设计中加入过流、过压、过热等保护功能，以确保系统的安全稳定运行。 7. 电源设计：选择合适的电源方案，如使用开关电源或者线性电源，以满足驱动板的电源需求。 8. 通信接口：根据实际需求，设计合适的通信接口，如CAN、RS485等，以实现与上位机或其他设备的通信。 综上所述，设计一个峰值电流为60A的BLDC驱动板需要综合考虑功率器件选择、布局优化、散热设计、驱动电路设计、控制策略、保护功能、电源设计和通信接口等多个方面。在满足尺寸限制的同时，确保系统的性价比和性能。 |
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什么是走线宽度？
让我们从基础开始。究竟什么是走线宽度，为什么指定特定的走线宽度如此重要？PCB 走线的目的是将任何类型的电信号（无论是模拟、数字还是电源）从一个结点连接到另一个结点。 结点可以是组件的引脚、较大迹线或平面的分支，或者是用于探测的空焊盘或测试点。走线宽度通常以密耳或千英寸为单位。普通信号的标准走线宽度（无特殊要求）可能在 7-12 mil 范围内，长达几英寸，但在定义走线的宽度和长度时，应考虑许多因素。 应用程序通常会决定 PCB 设计中的走线宽度和类型，并且在某个点上，通常会在PCB制造成本、电路板密度/尺寸和性能。如果电路板具有特定的设计要求，例如速度优化、噪声或耦合抑制或高电流/电压，则走线宽度和类型可能比优化裸 PCB 的制造成本或整个电路板尺寸更重要。上海苏州昆山PCB电路板SMT贴片厂家昆山精鼎电子PCBA PCB 制造中与迹线相关的规范 作为一般规则，以下与跟踪相关的规范开始推高裸 PCB 制造成本。 由于更严格，成本变得相当高印刷电路板公差以及制造和生产所需的高端设备检查或测试 PCB： 走线宽度小于 5 mils (0.005”) 走线间距小于 5 密耳 通过直径小于 8 密耳的孔 走线厚度比 1 盎司（相当于 1.4 密耳）更薄或更厚 差分对和受控长度或走线阻抗 包含 PCB 封装（例如极细间距 BGA 或高信号数并行总线）的高密度设计可能需要细至 2.5 密耳的走线宽度和特殊类型的通孔，例如直径为 6 密耳或更小的激光钻孔微通孔。相比之下，一些高功率设计可能需要非常大的走线或平面，占用整个层，并且比标准的盎司更厚。空间受限的应用可能需要包含多层的非常薄的电路板和半盎司（0.7 密耳厚）的有限覆铜厚度。 在其他一些情况下，从一个外围设备到另一个外围设备的高速通信设计可能需要具有受控阻抗和特定宽度和间距的走线，以最大限度地减少反射和电感耦合。或者设计可能需要一定的长度以匹配总线中的其他相关信号。高压应用需要某些安全功能，例如最小化两个暴露的差分信号之间的距离以防止电弧放电。无论是什么特性或特性，轨迹定义都很重要，所以让我们探索各种应用。 |
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那就用MCU和控制单元集成的芯片，峰岹方案。
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关于小体积散热组件，我建议采用汇川一款碳化硅功率模块，尺寸55✖️55✖️9，椭圆针板
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