台积电资源丰富化险为夷

2011-8-31 17:48:16 2407 台积电

0 受到311强震与日圆升值等因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，2013年将为晶圆代工产业额外贡献13亿美元营收规模，台积电将是最大受惠者。　　摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈指出，日本IDM产业全球市占率约45%，但委外代工比重却非常小，预估不到5%、远低于欧美IDM的15%至20%。随着晶圆代工制程逐渐转到40与28纳米，日本IDM将面临拉高委外代工比重的压力，潜在商机可能在未来2年内发生。　　吕家璈分析，日本IDM厂愿意拉高委外代工比重的原因，包括一、专注IDM模式的结果，这几年获利状况都不太好;二、日本逻辑厂商已无太多资源投资在先进制程;三、311强震迫使IDM厂商分散营运风险;四、日圆升值拉高生产成本问题委外可解决。　　事实上，过去几年全球IDM扩大委外代工趋势已经很明显，这也是晶圆代工产业成长幅度优于整体半导体产业的主因，但吕家璈认为，随着：一、欧美IDM已竭尽所能拉高委外代工比重;二、IDM厂商这几年营收成长力道平均低于IC设计厂商;三、欧美IDM将营运模式转至不需要委外代工的产品，如德仪切入类比IC;未来不必过度期待欧美IDM会进一步拉高稳外代工比重，使得来自日本IDM商机可高度期待。　　根据吕家璈估算，2013年前来自日本IDM委外代工潜在的新商机，保守估计可达13亿美元，由于日本IDM优先委外代工的制程为40与28纳米，台积电与全球晶圆(GF)将成为先行考虑释单对象。文章来源于：华强电子网外贸通 0
2011-8-31 17:48:16　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 关于风能资源丰富的原因 52373 • 小米多看电纸书新上市，资源丰富且支持云同步 4251 • 目前资源丰富的一款CPLD或FPGA是什么？ 3283 • 文物建筑资源丰富的背景下如何做好电气火灾的预防 383 • 小白问题，如何搭一个资源丰富一点的系统 2687 • 有什么办法能解决标准FPGA资源丰富却浪费的问题吗？嵌入式FPGA可以 1139 • 浅谈资源丰富的MCU以及可穿戴设备的小型电池供电应用 2717 • 片上资源丰富的Zigbee SoC，万物互联之“心” 945 • “瓜分”台积电！ 920 • 台积电为什么那么牛_台积电全球排名 73560 1 个讨论