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Bondout、增强型Hooks芯片和标准产品芯片：这些名词是指仿真器所使用的、用来替代目标MCU的三种仿真处理器。只有Bondout和增强型Hooks芯片能够实现单片调试，标准产品芯片不能。和标准产品芯片相比，bondout芯片有一些增加的引脚，连接到芯片内部硅片的电路节点上，所有又称“超脚芯片”。P51XA系列单片机仿真器都使用bondout芯片，EMUL51XA-PC就是很好的例子。
增强型Hooks芯片利用各种芯片引脚上面没有的机器周期来提供地址和数据总线，一些80C51系列仿真器就是使用增强型Hooks芯片。有趣的是，这些增强型Hooks芯片中的一些也是标准的产品芯片。使用增强型Hooks芯片作为仿真CPU需要一些额外的特殊功能电路来从复用的芯片引脚中，分解出地址和数据总线以及一些必须的控制信号，用户的目标板没有这些电路，所有仍然是单片工作模式。采用bondout芯片和增强型Hooks芯片能够实现极为精确的仿真，从功能一直到芯片的功耗。 
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