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本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 编辑
请教各位高手，我们公司现在从事单个元件的封装，采用的是塑料封装形式，近期遇到在封装TO-251/2外形的芯片尺寸在2.5*3.3以上的产品时偶尔会出现封装出的产品芯片分层（芯片从大概中间位置分成两片，将塑料外壳化学解剖后一半残留在引线框架上，另一半分离了下来），我经过大量的试验也没能找出具体原因，我根据各种资料查询都说是由于内应力引起，但是我始终不能将失效现象复现，请各位高手指点！如想了解具体情况的也可以与本人联系，邮箱地址yxl106@126.com，谢谢 
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