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[经验]

芯片分层原因

2011-7-26 21:27:40  4606
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本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:55 编辑

请教各位高手,我们公司现在从事单个元件的封装,采用的是塑料封装形式,近期遇到在封装TO-251/2外形的芯片尺寸在2.5*3.3以上的产品时偶尔会出现封装出的产品芯片分层(芯片从大概中间位置分成两片,将塑料外壳化学解剖后一半残留在引线框架上,另一半分离了下来),我经过大量的试验也没能找出具体原因,我根据各种资料查询都说是由于内应力引起,但是我始终不能将失效现象复现,请各位高手指点!如想了解具体情况的也可以与本人联系,邮箱地址yxl106@126.com,谢谢!






杨秀伦 2011-7-26 21:32:14
分层后的图片!
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