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一文详解PCB层叠EMC知识

2020-11-2 09:20:02  87 PCB EMC
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     PCB层叠是决定产品EMC性能的一个重要因素。良好的层叠可以非常有效地减少来自PCB环路的辐射(差模发射),以及连接到板上的电缆的辐射(共模发射)。
        另一方面,一个不好的层叠可以大大增加这两种机制的辐射。对于板层叠的考虑,有四个因素是很重要的:
        1、层数;
        2、使用的层的数量和类型(电源和/或地面);
        3、层的排列秩序或顺序;
        4、层间的间隔。
        通常只考虑到层数。在许多情况下,其他三个因素同样重要,第四项有时甚至不为PCB设计者所知。在决定层数时,应考虑以下几点:
        1、布线的信号数量和成本;
        2、频率
        3、产品是否必须符合Class A或Class B发射要求?
        4 、PCB是在屏蔽机壳或非屏蔽机壳中;
        5 、设计团队的EMC工程专业知识。
        通常只考虑第一项。实际上,所有项目都是至关重要的,应当平等地加以考虑。如果要以最少的时间和最低的成本实现优化设计,最后一项就特别重要,不应忽视。
        使用接地和/或电源平面的多层板相比两层板提供了显著的辐射发射减少。通常使用的经验法则是四层板产生的辐射比两层板少15dB,所有其他因素都是相等的。有平面的板比没有平面的板要好得多,原因如下:
        1.它们允许信号以微带线(或带状线)的结构进行布线。这些结构是被控制的阻抗传输线,比在两层板上使用的随机走线的辐射要小得多;
        2,接地平面显著降低了地面阻抗(因此也降低了地面噪声)。
        虽然在20-25MHz的无屏蔽外壳中成功地使用了两层板,但这些情况是例外,而不是规则。在大约10-15MHz以上,通常应该考虑多层板。
      
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