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Intel公布2021年CPU架构路线图及封装技术

2020-11-2 07:47:14  709 Intel cpu
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      在Intel举办的架构日活动上,Intel公布2021年CPU架构路线图、下一代核心显卡、图形业务的未来、全新3D封装技术,甚至部分2019年处理器新架构等技术战略。
        Intel还展示了在驱动不断扩展的数据密集型工作负载方面的战略进展,为PC和其他智能消费设备、高速网络、人工智能(AI)、云数据中心和自动驾驶汽车提供支持。
        不仅展示了一系列处于研发中的基于10nm的系统,将用于PC、数据中心和网络设备,并预览了其他针对更广泛工作负载的技术,还分享了聚焦于六个工程领域的技术战略,包括:先进的制造工艺和封装;可加速人工智能(AI)和图形等专门任务的新架构;超高速内存;超微互连;嵌入式安全功能;为开发者统一和简化基于英特尔计算路线图进行编程的通用软件。
        英特尔表示,对这些领域的重大投资和技术创新,将为更多元化的计算时代奠定了基石,预计到2022年,潜在市场规模将超过3,000亿美元。

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Intel公布CPU路线图下一代核心显卡新3D封装技术.pdf

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