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对于PCB设计中,电磁兼容是不可忽略的一个重要环节,同时也是工程师们比较头疼的环节。不必担忧,本文将分享PCB层数设计以及每层如何进行合理布局,理论结合实践的方式论述了如何减少耦合源传播途径等方面减少传导耦合与辐射耦合所引起的电磁干扰,提高电磁兼容性。
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一、绪论
电子产品很多可靠性和稳定性的问题是有电磁兼容性设计不过关所导致的。常见的问题有信号的失真,信号噪音过大,工作过程中信号不稳定,系统容易死机,系统易受环境干扰,抗干扰能力差等。电磁兼容性设计是一项相当复杂的技术,设计到电磁学等方面的知识。本文从层设计和层布局方面论述一些经验性的技巧,给电子工程师提供一些参考。 二、 层数的配置 PCB板的层主要有電源层、地层和信号层,层数就是各个层数量的总和。在设计过程中,第一步是对所有的源和地,以及各种信号进行统筹和分类,在分类的基础进行部署和设计。一般情况下不同的电源要分不同的层,不同的地也要有相应的地平面。各种特殊信号,如时钟高、频信号等需要单独设计层,而且需要增加地平面,对特殊信号进行屏蔽,以提高电磁兼容性。当让成本也是要考虑的因素之一,在设计过程中要在系统的电磁兼容性和成本之间找到一个平衡点。 |
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