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小编最近***找EMC相关资料时发现某国外emc大神写的关于ESD的测试报告，该报告对PCB layout非常有参考价值，从实际测试出发，由表象反应理论，因此小编将该英文测试报告翻译并提炼出来呈现给大家，希望此文章对各位硬件工程师有所帮助。
在普通的双面板子上，焊有两条导电测试路径，导线A，线路连续，且正下方贴有30cm铜箔。导线B，有1/3段线路走底层，且正下方贴的铜箔不连续。 
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