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本帖最后由 o_dream 于 2020-9-2 15:37 编辑
STM32F3系列集成了运行于72MHz的32位Arm® Cortex®-M4内核(带有FPU和DSP指令)以及丰富的模拟外设,从而降低整体应用成本并简化系统设计,它包括:
灵活的互连矩阵可实现在外设之间的自主式通信,节省了CPU资源并降低了功耗。 与STM32F0系列高度兼容,保证了在设计不同性能等级的衍生应用时有卓越的设计效率。 STM32F3系列混合信号微控制器包括:
封装选项为LQPF48/64/100、UFBGA100、WLCSP100/66/49、UQFN32,现可用于16到512 KB Flash的器件。温度范围是-40到85℃或-40到105℃(结温为125℃)。
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挺好的资料,谢谢楼主分享!
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