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当温度超过40摄氏度时,FPGA无法通过SPI进行配置的原因?

129 xilinx FPGA
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我有一个基于XC7A200T-2FBG676I的定制PCB设计,使用主SPI配置模式。
在前两个月,每次上电时FPGA配置都没有。现在如果环境温度大约是40摄氏度或更高,则无法配置FPGA。
配置如下,
FPGA:XC7A200T-2FBG676IConfiguration模式:主SPI配置SPI FLASH:N25Q128A13ESE40FSPI闪存x4SPI时钟:50Mhz
排除了以下可能的原因,SPI相关信号质量正常。更换SPI Flash无法解决问题.PROGRAM_B,INIT_B和上电顺序符合FPGA规范.FPGA焊接即可。
请帮我看看问题所在。
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2020-7-29 09:20:48   评论 分享淘帖 邀请回答

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8个回答
您好,当您提到'无法配置FPGA'时,您是否在配置期间遇到任何错误消息?
您可以分享日志文件以进一步调试吗?
问候,阿希什-----------------------------------------------
- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -请注意-
如果提供的信息有用,请将答案标记为“接受为解决方案”。给予您认为有用且回复的帖子。感谢Kudos .--------------------
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2020-7-29 09:33:05 评论

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嗨,阿希什,
当温度高于40摄氏度时,spiconfiguration失败,但JTAG配置可以正常工作。
由于使用主SPI配置模式,我无法获得更多消息但FPGA DONE LED。
最新进展:
当温度高于40摄氏度时,电源就可以了。
将SPI配置的频率从50Mhz降低到40Mhz后,配置就可以成功。
问题已经解决了。
由于PCBA satus没有改变,如电源,SPI Flash信号调整电阻等,我在考虑为什么FPGA配置需要在工作一段时间后降低SPI配置频率?
还是有其他的?
2020-7-29 09:48:08 评论

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40C环境?
近端?
片上时钟非常依赖于温度,因此时钟可能高于50mhz,这仍然是低时钟速度。
你也尝试过下降边缘选项吗?
它可能有助于在更高的时钟速度下满足读取时序。
2020-7-29 10:07:13 评论

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您是如何排除-FPGA焊接问题的?
在配置之前,FPGA在较高的环境温度下会出现故障。
对于正常温度,它正在工作。
所以我怀疑一些部分接触问题是由于某些接触的不均匀热膨胀而出现在较高温度下。
_______________________________________________如果有助于解决您的查询,请将此帖子标记为“接受为解决方案”。
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2020-7-29 10:14:22 评论

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嗨,我遇到过类似的问题,我使用主BPI配置模式设计了一个基于XC7K325T(工业,学位)的电路板。它在正常温度下运行良好,而在50摄氏度或更高温度下没有配置。
当我在高温下配置BPI Flash时,冲击工具显示擦除正常,验证正常,编程正常,但DONE没有变高('1':配置数据下载到FPGA不成功.DONE没有变高,请
检查配置设置和模式设置。),加载比特流很好。
可能是我可以尝试降低片上CCLK频率,但我不知道它是否可以解决。
这个问题让我郁闷。
umamahe写道:
您是如何排除-FPGA焊接问题的?
在配置之前,FPGA在较高的环境温度下会出现故障。
对于正常温度,它正在工作。
所以我怀疑一些部分接触问题是由于某些接触的不均匀热膨胀而出现在较高温度下。
2020-7-29 10:26:00 评论

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Inyour外壳配置本身在40摄氏度时失效但在较低温度下工作。
配置完成后,如果FPGA在较高温度下出现故障,那么我们可能会怀疑功耗和结温等其他热问题。
所以我怀疑在较高温度下会出现一些接触问题。
(或)电源/ FPGA在40度时可能出现部分故障。
如果可能,请在故障(40摄氏度)期间对VCCINT,VCCAUX,VCCO(CONFIG bank)电源进行调整并分享给我们。
我们可能会得到一些线索。
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2020-7-29 10:44:59 评论

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由于您遇到CRC错误(位翻转,双时钟,缺少建立/保持......),您可能会在电路板上出现SI问题或时序问题。
你能否确认INIT_B是否按指示变低?时钟减慢表示时间问题。
首先确保电路板上的SI良好。
没有双时钟,反射或类似的东西。
其次,检查数据与时钟活动边缘的接近程度。
如前所述,尝试使用下降的CCLK边缘。
或者只是忍受较慢的CCLK。
2020-7-29 11:18:50 评论

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