IC封装LCC20AEA1的实例文件

XtractiM 基于全波仿真算法提供无可比拟的宽带电路模型，专用的IC封装模型提取和分析工具。

PowerSI是IC封装和PCB设计快速准确的全波电磁场分析，可以提取IC封装电源网络与信号网络的阻抗（Z）参数及散射（S）参数，可以转换生成宽带电路模型。

今天我们使用IC封装LCC20AEA1的实例文件，使用XtractIM和PowerSI分部来提取该IC封装体上的R电阻参数，L电感参数，C电容参数。首先在XtractIM提取参数，在XtractIM软件里面的设置参数进行分析，下面介绍在LCC20AEA1的实例文件在XtractIM软件里面设置关键步骤。
1、XtractIM软件里面，设置芯片网络参数，包括VIN网络，VIN1网络的电源网络；地网络参数，信号网络参数。设置完成的参数如下所示。

2、XtractIM软件里面设置信号的耦合参数和上升沿时间，使能需要进行仿真的对比网络。

3、设置IC芯片的耦合材料参数，按照实际的工艺要求，设置芯片的封装的层叠材料参数和厚度参数数据，IC 芯片下面添加焊球和参考层。

4、这是已经添加添加焊球和参考层后的IC封装显示效果；
5、设置IC封装提取的频率，设置外部的提取频率为100MHZ，如图。

6、设置仿真的引擎，选择成混合模式，或者全波场模式，都可以。这里选择混合模式，加快仿真速度。

7、参数设置完成以后，执行仿真并查看得到的结果。

8、XtractIM软件IC封装体上的R电阻参数，L电感参数，C电容参数，如下所示。

9、打开PowerSI软件，导入实例文件设置仿真的参数。设置耦合参数和上升沿的时间，完成的设置如下图所示。

10、设置信号的仿真信号情况，设置芯片网络参数，包括VIN网络，VIN1网络的电源网络；地网络参数，信号网络参数。设置完成的参数如下所示。

11、设置IC芯片的耦合材料参数，按照实际的工艺要求，设置芯片的封装的层叠材料参数和厚度参数数据，IC 芯片下面添加焊球和参考层。

12、设置仿真网络的端口PORT,在DIE和BGA上添加提取电源网络和信号网络的端口，完成的端口设置如下图所示。电源网络的阻抗按照1欧姆来设置，信号网络的阻抗按照50欧姆的来设置。

13、设置仿真的频率，设置仿真频率的范围1KHZ到100MHZ，步进的分辨率为0.5MHZ

14、执行完成以后，显示得到的S参数情况。

15、选择成RLGC的模式，设置好参数转换的类型。

16、如图，编号有的参数表格情况，如下图所示。

如下图，WIN的电源网络，在100MHZ的频率下，XtractIM提取电阻是0.148698欧姆，PowerSI里面提取到的0.139043欧姆，差距0.009655欧姆；

如下图，WIN的电源网络，在100MHZ的频率下，XtractIM提取电容是0.778867皮法，PowerSI里面提取到的0.722502皮法，差距0.056365皮法；

如下图，WIN的电源网络，在100MHZ的频率下，XtractIM提取电感是11.3101纳亨，PowerSI里面提取到的1.15939e8,换成11.5939纳亨，差距0.2838纳亨；

如下图，INPUTB的电源网络，在100MHZ的频率下，XtractIM和PowerSI提取到的电感参数差距比较小；

如下图，INPUTB的电源网络，在100MHZ的频率下，XtractIM和PowerSI提取到的电感参数差距比较小；

如下图，INPUTB的电源网络，在100MHZ的频率下，XtractIM和PowerSI提取到的电容参数差距比较小；

PowerSI提取到的电阻参数显示情况，如下所示。

PowerSI提取到的电感参数显示情况，如下所示。

PowerSI提取到的电容参数显示情况，如下所示。