完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦， 立即完善>
3天内不再提示
电子发烧友论坛|
在最近的装配工作中，CM在FF484 BGA封装上进行了5DX X射线测试，但却发现许多焊点中存在空洞。
97％的电路板未通过此检查，多个球的空洞率超过25％。 同一板上的其他非Xilinx器件几乎没有空洞。 遵循XAPP426和XAPP427对含铅组装的建议，但有一些例外：使用更高的回流温度来考虑电路板上的一些RoHS组件（这是混合引线/ RoHS组件）。 部件在125℃下预烘烤24小时。 5DX证实了空洞位于球的BGA侧，而不是PCB侧。 从同一托盘检查其他BGA设备显示焊球有一些斑驳的外观，没有预期的光泽和光滑。 有没有类似的经历？ 结果是你的CM的流程问题了吗？ 有没有人从赛灵思获得有缺陷的BGA？ 你们中有多少人做5DX排尿检查？ 
0
|
|
相关推荐
2个回答
|
|
|
这些部件是通过Xilinx授权经销商还是从灰色市场订购的？
如果是Xilinx授权经销商，那么您应该联系他们并直接与他们讨论您的问题而不是在论坛上。 如果您在灰色市场上购买它们，那么您可能有假冒零件。 注意：如果使用的焊锡膏与焊料凸点不匹配，则可能会在焊球中产生空洞。 这应该比BGA侧更靠近PCB侧，这与您的描述不符。 ------您是否尝试在Google中输入问题？ 如果没有，你应该在发布之前。太多结果？ 尝试添加网站：www.xilinx.com |
|
|
|
|
|
这些是通过授权经销商以60的密封包装购买的。浆料是共晶SnPb并且球是带铅的。
经销商的Xilinx FAE告诉我发布到论坛，希望这里的某个人遇到类似的流程问题并且可能有解决方案。 我们的CM试图通过多种渠道联系Xilinx，但没有得到回应。 根据FAE的建议，我将提出RMA请求。 我正在等待的一条数据是对同一批次的几台设备进行5DX检查的结果，这些设备尚未加载到主板上。 我想确认接收到的设备中存在空隙。 |
|
|
|
|
只有小组成员才能发言，加入小组>>
2424 浏览 7 评论
2826 浏览 4 评论
Spartan 3-AN时钟和VHDL让ISE合成时出现错误该怎么办？
2294 浏览 9 评论
3375 浏览 0 评论
如何在RTL或xilinx spartan fpga的约束文件中插入1.56ns延迟缓冲区？
2465 浏览 15 评论
有输入，但是LVDS_25的FPGA内部接收不到数据，为什么？
1242浏览 1评论
请问vc707的电源线是如何连接的，我这边可能出现了缺失元件的情况导致无法供电
590浏览 1评论
求一块XILINX开发板KC705，VC707，KC105和KCU1500
453浏览 1评论
2008浏览 0评论
732浏览 0评论
/7 
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备2023018690号
1776
评论
淘帖
6843
