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在最近的装配工作中，CM在FF484 BGA封装上进行了5DX X射线测试，但却发现许多焊点中存在空洞。
97％的电路板未通过此检查，多个球的空洞率超过25％。 同一板上的其他非Xilinx器件几乎没有空洞。 遵循XAPP426和XAPP427对含铅组装的建议，但有一些例外：使用更高的回流温度来考虑电路板上的一些RoHS组件（这是混合引线/ RoHS组件）。 部件在125℃下预烘烤24小时。 5DX证实了空洞位于球的BGA侧，而不是PCB侧。 从同一托盘检查其他BGA设备显示焊球有一些斑驳的外观，没有预期的光泽和光滑。 有没有类似的经历？ 结果是你的CM的流程问题了吗？ 有没有人从赛灵思获得有缺陷的BGA？ 你们中有多少人做5DX排尿检查？ 
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这些部件是通过Xilinx授权经销商还是从灰色市场订购的？
如果是Xilinx授权经销商，那么您应该联系他们并直接与他们讨论您的问题而不是在论坛上。 如果您在灰色市场上购买它们，那么您可能有假冒零件。 注意：如果使用的焊锡膏与焊料凸点不匹配，则可能会在焊球中产生空洞。 这应该比BGA侧更靠近PCB侧，这与您的描述不符。 ------您是否尝试在Google中输入问题？ 如果没有，你应该在发布之前。太多结果？ 尝试添加网站：www.xilinx.com |
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这些是通过授权经销商以60的密封包装购买的。浆料是共晶SnPb并且球是带铅的。
经销商的Xilinx FAE告诉我发布到论坛，希望这里的某个人遇到类似的流程问题并且可能有解决方案。 我们的CM试图通过多种渠道联系Xilinx，但没有得到回应。 根据FAE的建议，我将提出RMA请求。 我正在等待的一条数据是对同一批次的几台设备进行5DX检查的结果，这些设备尚未加载到主板上。 我想确认接收到的设备中存在空隙。 |
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只有小组成员才能发言，加入小组>>
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