F2837xD片内datasheet的cpu1和cpu2各占用多少？

1,F28377D的RAM为204KB，F28376D的RAM为164KB。

2，D0,D1各是2K，M0,M1各是1K，在datasheet的“1.4 Functional Block Diagram”中有标明其分配情况。只用单核的话应该也是只能使用这么多，因为从memory map上看，D0,D1与M0，M1的地址空间也只有2K和1K。

3，每个CPU系统都有各自的LSX寄存器，请参考user guide的“Table 1-46. System Control Base Address Table”，如果有例外的话，在上边会有标注的。

您好，
       很感谢您的回复，我把第3个问题理解了。补充下：
      1.对于第二个问题，在“1.4 Functional Block Diagram”中有标明，应该是cpu1,2各占有D0和D1各2Kb？无论是单核使用还是双核使用，每个CPU最多可以用到  
          M0,M1各1kb,D0,D1各2kb？


      2.对于第一个问题，对于2837xd，从datasheet看RAM的空间（memory map）应该是由M0/M1,D0/D1,LSX0-LSX5,GS0-GS15,MSG这五个部分组成，我算下
          来是168kb。是不是 应该包括寄存器的空间以及USB RAM和EMIF2等空间呢？要不然算不出最大的204kb吧？

     3.关于TI给的官方例程，“F2837xD_examples_Dual”中的例程应该是双核的工程分别下载吧？那为什么每个工程如cpu01或者cpu02中都没有cmd文件，那如果
        这两个工程下载到芯片中运行的ram在两个内核应该如何分配？是不是需要自己分别在两个工程中配置cmd文件来分配两个核使用的RAM?


    4.承接问题3，在“controlSUITEdevice_supportF2837xDv100F2837xD_commoncmd”也就是TI官方提供的cmd文件夹中有不少cmd文件，举其中
       的“2837x_RAM_lnk_cpu1”和“2837x_RAM_lnk_cpu2”来看，是不是下载程序时可以把这两个文件分别加到两个工程中？从下载到的“Labs”里面的“Lab4”来
      看，其中Lab4_cpu01和Lab4_cpu02分别用了上面讲的两个cmd。但是如果仔细看这两个cmd的话，我看到的主要不同是两者的RAMM0其实地址和长度不
      同，其他都一样。那这里的问题就是，之前讨论的M0/M1,D0/D1应该都是各cpu各有一套，但是无论是“2837x_RAM_lnk_cpu1”还是“2837x_RAM_lnk_cpu2”，
      里面标注的M1都是1KW,D0/D1都是2KW，而且地址相同。根据Memory Map以及“1.4 Functional Block Diagram”来看，我的理解是这样的：M0/M1,D0/D1,LSx
      都是每个cpu各有一套的，但是他们的地址相同，长度相同，双核同时使用的时候不需要关心其分配，系统自动分配？如果只使用单核的话，M0/M1各可以用到
      1kw,D0/D1各可以用到2kw，也就是同样可以用满这些空间？从functional block来看，会以为是cpu1，2的M0都有1kw,D0都各有2kw,但实际从memory map来
      看系统给两个cpu分配的M0空间总共也就是1kw,D0总共也就是2kw，那只能理解为两个cpu是公用的，实际使用多少再分配，但能保证是互斥？

  5. 以前用的是28335，双核的从来没有用过，所以对双核的机制很陌生，“spruhm8”内容太多，是不是可以主要从1 SC, 2.ROM, 5.IPC, 6.GPIO, 23 EMIF这几部分
      内容来把握双核机制的，至于具体外设使用时再说？或者能否借鉴F28M35x的使用来理解377D？

6.最新版的CCS5.5也不支持28377D的开发，是要下载插件吗还是？另外如果还是用CCS3.3的话能否开发28377D，如果能，应该下载哪些插件？

ps.问题有点多，实在很不好意思，谢谢。

您好，
       很感谢您的回复，我把第3个问题理解了。补充下：
      1.对于第二个问题，在“1.4 Functional Block Diagram”中有标明，应该是cpu1,2各占有D0和D1各2Kb？无论是单核使用还是双核使用，每个CPU最多可以用到  
          M0,M1各1kb,D0,D1各2kb？

      2.对于第一个问题，对于2837xd，从datasheet看RAM的空间（memory map）应该是由M0/M1,D0/D1,LSX0-LSX5,GS0-GS15,MSG这五个部分组成，我算下
          来是168kb。是不是 应该包括寄存器的空间以及USB RAM和EMIF2等空间呢？要不然算不出最大的204kb吧？

     3.关于TI给的官方例程，“F2837xD_examples_Dual”中的例程应该是双核的工程分别下载吧？那为什么每个工程如cpu01或者cpu02中都没有cmd文件，那如果
        这两个工程下载到芯片中运行的ram在两个内核应该如何分配？是不是需要自己分别在两个工程中配置cmd文件来分配两个核使用的RAM?

    4.承接问题3，在“controlSUITEdevice_supportF2837xDv100F2837xD_commoncmd”也就是TI官方提供的cmd文件夹中有不少cmd文件，举其中
       的“2837x_RAM_lnk_cpu1”和“2837x_RAM_lnk_cpu2”来看，是不是下载程序时可以把这两个文件分别加到两个工程中？从下载到的“Labs”里面的“Lab4”来
      看，其中Lab4_cpu01和Lab4_cpu02分别用了上面讲的两个cmd。但是如果仔细看这两个cmd的话，我看到的主要不同是两者的RAMM0其实地址和长度不
      同，其他都一样。那这里的问题就是，之前讨论的M0/M1,D0/D1应该都是各cpu各有一套，但是无论是“2837x_RAM_lnk_cpu1”还是“2837x_RAM_lnk_cpu2”，
      里面标注的M1都是1KW,D0/D1都是2KW，而且地址相同。根据Memory Map以及“1.4 Functional Block Diagram”来看，我的理解是这样的：M0/M1,D0/D1,LSx
      都是每个cpu各有一套的，但是他们的地址相同，长度相同，双核同时使用的时候不需要关心其分配，系统自动分配？如果只使用单核的话，M0/M1各可以用到
      1kw,D0/D1各可以用到2kw，也就是同样可以用满这些空间？从functional block来看，会以为是cpu1，2的M0都有1kw,D0都各有2kw,但实际从memory map来
      看系统给两个cpu分配的M0空间总共也就是1kw,D0总共也就是2kw，那只能理解为两个cpu是公用的，实际使用多少再分配，但能保证是互斥？

  5. 以前用的是28335，双核的从来没有用过，所以对双核的机制很陌生，“spruhm8”内容太多，是不是可以主要从1 SC, 2.ROM, 5.IPC, 6.GPIO, 23 EMIF这几部分
      内容来把握双核机制的，至于具体外设使用时再说？或者能否借鉴F28M35x的使用来理解377D？

6.最新版的CCS5.5也不支持28377D的开发，是要下载插件吗还是？另外如果还是用CCS3.3的话能否开发28377D，如果能，应该下载哪些插件？

ps.问题有点多，实在很不好意思，谢谢。

Hank Zhao


       不好意思再问一个问题，关于cmd文件的编写,TI有没有官方的user guide？

Hank Zhao


       还有一个问题，在‘2837x_RAM_lnk_cpu1’和‘2837x_RAM_lnk_cpu2’两个cmd中，为什么定义的RAMM0的起始地址和长度不同，其他的区域都一样？

Derek
cmd文件一般参考ControlSUITE中的样例即可，有RAM和FLASH的CMD。
关于CMD的说明可以参照附件8.5节。
 
Eric
                                                                         - ERIC

Eric,
     谢谢您关于cmd文件的问答
 
Derek