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1个回答
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1、线路板线路密度上的区别
传统的普通线路板与零件之间的连接都是由通孔导体作为连接方式,因此线路需要占据很多的空间,而高阶hdi使用的是微孔技术可以将连互所需要的布线都隐藏到下一层,而不同层次的间焊垫与引线衔接就能通过盲孔直接连接,可以增加电路板之间的密度因此更能适应于小型手机板使用。 2、构装技术上的区别 普通线路板使用的是钻孔技术来进行施工,因为焊垫通孔与机械钻孔因为不能满足现代电子产品在线路上小型零件的需求。而高阶hdi利用微孔技术的制程技术可以将各种新型的高密度IC构装技术设计在线路板中,因此在构装技术上相比传统线路板更先进科学。 3、电性能及讯号正确性上的区别 高阶hdi是利用微孔互连来进行线路间的串联因此抗干扰性能良好,并且电路板线路的设计还可以增加更多的空间,由于微孔的物理结构性质是孔洞小且短所以可减少电感及电容的效应,因此可减少讯号传递时的交换噪音能让讯号传送更正确。 |
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这是汽车360全景控制器上的主板,请问圆圈中的原件是什么,起什么作用?
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