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` 物联网应用兴起,细分领域的大部分芯片不需要用到先进晶圆制程,模块化封装变成一个趋势;如BLE,WIFI,RF,PMIC等功能芯片组合成一个模组(SIP),实现模块的多种功能集成。 同时5G网络的发展,对智能终端(如5G手机、可穿戴产品等)的智能化、便携化、续航能力提出挑战,需通过系统级封装(SIP)来实现,集成远算AI/传感器等(更智能),芯片体积更小,给电池更大空间,宜特实验室可满足5G封装测试的需求。 ` |
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