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我现在正在经历一个问题,我的一个设计,其中运行在较高温度(大约60C或140F,如热电偶和内部温度二极管所见)和重置控制器(POR,软件复位…等),然后允许控制器重新初始化后启动电线将引发异常抛出。这导致控制器无限期地重置循环直到它冷却。在调试问题时(使用热枪和热电偶以确保不会过热),我能够捕捉到一个普遍的异常,对抛出的异常给出一些见解。从这一点来看,代码是0x06或总线错误异常(IFETCH)。此外,BadVAddr寄存器是0xFFFBFBFF,EPC寄存器是0x00416A8F。这两个值在控制器上的RAM和FLASH地址之外都很好,并且调用堆栈在这些寄存器告诉我的内容之外没有给出有意义的信息。在测试中,我能够确定异常通常发生在我用于外部显示驱动器IC的SPI例程中;然而,它并不一定在这些例程中一致地出现在相同的位置,在某些情况下比那些例程早或晚。关于如何进一步解决这个问题的经验或想法?
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19个回答
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当我有一个温度问题,结果是电源在温度变化。
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指令提取错误通常意味着缓冲区溢出破坏了堆栈上存储的函数或ISR返回地址。在这些情况下,EPC可以在解释为数据时提供线索,或者如果损坏不严重,您可以尝试手动进一步展开堆栈。这个问题只有在高温下才会发生吗?
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是的,这个问题只发生在高温下。我们对此进行了初步调查,发现在这种情况下给控制器的电源电压没有下降。
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是的,问题只发生在高温下。我们初步调查过,发现在这种情况下控制器电源电压没有下降。闪光灯等待状态设置为?在CHECON寄存器中检查PFMWS字段。增加等待状态,看看问题是否消失。
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确切的PIC零件号是多少?什么频率,什么Vcc?模具的额定值是多少?
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抱歉,PIC32MX570F512L@60MHzSYSCLK&30MHzPBCLK。模具额定工作温度为-40C至85C(-40F至185F)。在控制器上读取CHECON寄存器时我没有很成功。但是,我知道,我们不会改变这些寄存器,控制器会根据这些寄存器的最高值(7个等待状态)进行重置。
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你在60C环境下运行在85摄氏度,还是模具温度?零件和模具上的热电偶不应该一致。
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是的,对于工业温度器件(-40至+85摄氏度环境),结温度不应该超过125℃(这是实际的限制因素)。如果需要的话,要么需要更好的冷却(模具衬垫需要更多的铜),要么限制功耗(更低的电压和/或频率,进入休眠状态,关闭模块等),要么降低环境温度。在模具温度高于125摄氏度时,规格就用完了,芯片内部没有任何东西可以保证工作。64针QFN的热阻是28摄氏度C/W(可能与模具连接的铜面积很大),而64针TQFP有55摄氏度C/W。在达到模具温度125摄氏度之前,TQFP零件只有1.2W左右。只有裸露模具的QFN封装(安装到PCB上)。
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60C环境(140F),如热电偶所示。该设计有一个显示器,我可以通过内部温度二极管打印模具温度,它显示在我们的热室(在相同的条件下)的140到150F之间。125摄氏度(这是实际的限制因素)。如果需要的话,要么需要更好的冷却(模具衬垫需要更多的铜),要么限制功耗(更低的电压和/或频率,进入休眠状态,关闭模块等),要么降低环境温度。在模具温度高于125摄氏度时,规格就用完了,芯片内部没有任何东西可以保证工作。64针QFN的热阻是28摄氏度C/W(可能与模具连接的铜面积很大),而64针TQFP有55摄氏度C/W。在达到模具温度125摄氏度之前,TQFP零件只有1.2W左右。只有裸露模具的QFN封装(安装到PCB齐平)。/RubenWe使用的是100针TQFP封装(我相信,目前无法访问原理图或BOM),但我可以查看对这一点多一点。二极管温度是否以任何方式代表结温?我相信这是一个很糟糕的假设。
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二极管位于模具上,所以它确实测量了模具/结的温度。注意有两个不同的100针TQFP封装,一个是12*12mm,一个是14*14mm。但是,如果二极管指示150 F(65.5 C),则远低于规格。这意味着你只有模具温度上升到环境温度5.5℃,这表明芯片功耗只有0.1W左右。宁在热室。/ Ruben
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嗨,PIC32 MX570F512L@ 60MHz?你是超频芯片20%,然后运行环境温度高于60摄氏度?在数据表DS60001290E中,我找不到在50MHz系统时钟频率以上的运行规范。请注意,PIC32MX570F512L与MX5xx、MX6xxx和MX7xx设备不在同一家族,它是从PIC32MX5借来的具有CAN外围设备的PIC32MX1xx、MX2xxxx设备,所以它没有指令。离子预取器和具有可配置的等待状态的高速缓存。我不知道BMXCONbits.BMXWSDRM是否对指令提取有一定的影响。内部温度传感器二极管不是精密仪器。它可能需要在实际温度下校准,以便给出有意义的结果。对于一个设备在热室工作温度下无动力停留,加电后立即记录内部温度传感器,作为以后温度测量的参考值。迈西尔
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关于时钟,这个项目是几年前的现在,我可以发誓,广告时钟被评为60MHz。看看今天的文档,你是对的,我将看到关于降低到50MHz并做更多的测试。很高兴知道,关于它是基于PIC32MX1xx的,我将考虑更新温度二极管的固件。我相信我只是使用了数据表中给出的图表。
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另一件事,确保你的VCAP电容是足够好的。我已经看到一些奇怪的东西,因为一个不够好的钽,固定到陶瓷上的VCAP。
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我们使用的电容器是一个10uF电容器,ESR为3欧姆。我会检查把这个换成一个有同样脚印的陶瓷。
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我想我在数据表中看到了1欧姆&编辑:我正在看错误的数据表!!
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奇怪的。这就是我在数据表中看到的。
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我的参考资料来自数据表的修订版J。
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错误的数据表。它是DS600 01290E。请参阅POST 12。
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没错,我脑子里有795个…
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只有小组成员才能发言,加入小组>>
MPLAB X IDE V6.25版本怎么对bootloader和应用程序进行烧录
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