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散热凸块
这种薄膜热电技术的核心是散热铜柱凸块,也称为“散热凸块”。散热凸块是一种热电器件,由薄膜热电材料制成,嵌入到倒装芯片互连结构(尤其是铜柱焊料凸点)中,用于电子元器件和光电元器件的封装,包括CPU和GPU的倒装芯片封装、激光二极管及半导体光放大器(SOA)。不同于提供电性通路和与封装间建立机械连接的传统焊料凸点,散热凸块有固态热泵的作用,可根据它们的布局在芯片表面或其它位置提供局部热管理功能。散热凸块的直径为238微米,高60微米。 热源散热应用 无论是对热点进行散热,以保持最优化性能所需的工作温度范围,还是将热量从敏感的电子元器件上导走,eTEC技术使微型热管理产品能够精确地控制热量和温度。通过在热源处采用目前市场上尺寸最小的器件进行散热,客户获得了一种解决散热设计难题的独特方法。 微型散热解决方案可在不降低效率的前提下改善器件性能,因此市场上对该解决方案的需求一直在稳步上升。针对这种需求,Nextreme Thermal Solutions开发了OptoCooler产品系列,包括各种能在0.4瓦至4瓦范围内散热的产品。 由热能发电 利用这些薄膜器件,可将30°C的低温差转换为电能。事实上,某些eTEG技术可使经过优化的产品提供热流非常高(大于20瓦/平方厘米)的电源。薄膜温差发电器可利用废热产生电能,主要应用包括:(1)给气体传感器供电;(2)对黑暗场所中的无线传感器进行涓流充电;(3)改善汽车的燃油效率等。例如,Nextreme的eTEG UPF40可提供322 毫瓦/平方厘米的功率密度,而且根据应用要求,只要将器件以大型阵列形式进行组配,就能方便地进行扩展。 本文小结 无论此技术是用作管理热量和控制温度的一种手段,还是利用这些器件将余热导走并将其转换成电功率,在从台式电脑到手持设备的应用中,散热设计的难题都可以利用微型薄膜热电技术加以解决。 |
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