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印制电路板又称印刷电路板,是以铜箔基板(Copper-clad Laminate 简称CCL)做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事线路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品,它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板。基板工业是一种材料的基础工业,是由介电层(树脂Resin,玻璃纤维 Glass fiber),及高纯度的导体 (铜箔Copper foil)二者所构成的复合材料(Composite material),其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作。
(1)信号层:主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。 (2)防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。 (3)丝印层:主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。 (4)内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP中共包含16个内部层。 (5)其他层:主要包括4种类型的层。 |
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偏置电路与宽带偏置电路(Bias-Tee)-----电感器比较与选择
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