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1、可以充分利用SMT长线的优势以达到更大的打件效率
一条SMT的整体效率好不好,只要简单地看有没有机器在空等(idle)就可以判断了,如果可以作到完全没有机器空等的时间,那我们就可以说这条SMT线的效率达到100%。 但真有着这么简单就做到100%的效率吗?随着SMT机器打件的速度越来越快,SOC(SystemOnChip)零件越来越流行,一片板子上的零件也就越来越少,但又未见到锡膏印刷机(solderpasteprintingmachine)有什么长足的速度进步,所以现在很多SMT线的瓶颈反而出现在锡膏印刷机,也就是锡膏印刷机没得休息,而其他更贵重的机器则在空等。 这么说好了,假设印刷一次锡膏钢板的时间约当20秒(要看印刷的长度而定),又假设其后紧跟的打贴件(pick&place)花不到20秒的时间就完成了,那这台机器所剩下的时间就是空等(idle)浪费掉了,等于是买了一部高级的法拉利跑车,可是却停在车库里不动一样,因为SMT上的每一台机器都非常的昂贵,所以要尽可能充分利用它们的价值,不要让它们有任何空等的时间,这样才能用它来赚钱。 所以就有人想出利用拼板/合板(Panelization)的方式来增加打贴件机的使用时间,以大大提升其使用效率;但也不能因此就让锡膏印刷机空等,于是又有了正、反面颠倒的阴阳拼板出现,让同一面的板子可以同时出现更多的不同零件,让原本就有多台打贴件机的SMT长线可以充分发挥其作用。 2、可以节省空板(bareboard)浪费的空间,也就是提高拼板(Panelization)的使用效率,节省金钱。 一般的电路板制造商为了大量生产及压低成本,通常都会购进一些基本的标准大小板材,以量制价嘛,比如说16.16“x16.16”,18.32“x18.32”,20.32“x20.32等。有些还可能只购买一些较大量使用的基板大小,而不是全系列。 针对一些不是方正外形的电路板进行阴阳板的拼板设计,可以有机会多挤进一~二块电路板于同一片电路基板中,这样就可以提高板材的使用效率,并达到节省成本的目的。 因为电路板的价钱大底上是以基板的使用率来计算的,假如说使用同样一片大小的基板,A设计的外型只能生产一块电路板,而B设计则可以生产两块电路板,A板的价钱将会是B板的两倍。 |
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