晨日科技LED倒装固晶锡膏渐入佳境，引领市场

2019-12-13 10:16:26 837

0 `` 一直以来，困扰倒装工艺发展的，是固晶锡膏的技术，而不是支架的设计或荧光粉的涂布技术。因为它们与原来的银胶制程差别不大，是很容易就客服的工艺难点，但传统的LED封装制程工艺的工程师对固晶锡膏的特性不了解，在尝试的过程中难免会走很多弯路，加上市场上固晶锡膏的质量参差不齐，严重制约了倒装工艺的发展。另一方面，LED的散热性能一直是困扰LED行业发展的瓶颈，特别在大功率LED产品上表现的尤其明显，传统的固晶工艺，是用银胶将晶片和支架之间做联接，而银胶的导热系数最大不超过25w/mk，LED晶片的温度不能及时传递到散热材料上，结温升高就会导致LED发光效率降低，晶片的寿命缩短，银胶等封装材料老化，进而导致LED芯片光衰，产品寿命缩短。晨日科技，15年电子封装材料领域经验积累，国内电子封装材料行业的领导品牌，在LED倒装封装固晶锡膏领域有着非常独到的见解及非常具有实战意义的成功经验。通过对LED固晶锡膏10余年的研究优化及研究再优化，完美的解决了固晶锡膏空洞率问题，对LED倒装封装材料，工艺，设备等的研究更为深入。目前晨日科技固晶锡膏制备及应用技术已经达到国内先进水平，已为行业内多家封装厂商提供产品及技术服务。早在2018年就推出了针对Mini LED印刷制程工艺的EM-6001系列固晶锡膏。它能很好地满足高精密、高可靠性的电参数要求，且SPI在线监测不良率低，可有效提高产品生产良率。 EM-6001系列目前已在主流厂商中实现应用，客户覆盖面较广。晨日科技将再接再厉，在Micro LED上将顺势而为，为推动LED产业的量产及商业化进程做出更多努力。晨日科技认为，LED倒装封装相比正装封装方式的产品具有更佳的导热性能，在对产品散热有较高的LED产品尤其是功率密集型的光源产品上，倒装封装的优势就非常明显，不过对工艺的把控要求也相应较高，否则也可能把倒装散热的优势做成劣势。欢迎广大LED倒装封装领域人士提出更多宝贵意见，相互交流学习，共同进步。http://www.earlysun.com/晨日科技有你会更好，earlysun8888. `` 2 本帖子中包含更多资源您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册 x
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祝磊 · 2019-12-25 11:34:24 沙发晨日科技，15年电子封装材料领域经验，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，LED倒装固晶锡膏，mini锡膏，MEMS锡膏，IGBT锡膏、引领电子材料行业实现革命性飞跃，满足不同用户对先进电子封装材料的需求，在创新中发展！诚招广大有志代理商一起并肩前行，共赢未来！http://www.earlysun.com/

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