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补充一下:对于PWM调速的电机驱动电路,我认为性能指标都比较重要,电流电压它决定着电路能驱动多大功率的电机,效率的多少会减少驱动电路的发热。
对控制输入端设计要能防止有高电压大电流进入主控电路,这可以用高的输入阻抗或者光电耦合器实现隔离。另外,电机驱动电路应该尽可能做到,无论加上何种控制信号,何种无源负载,电路都是安全的。但关键怎么来在实战中应用,还是很有难度的,看有没有高手可以一起讨论? |
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分享一个案例:加宽 PCB 走线度电流处理
电机驱动器 IC 的进出电流较大(在一些情况下超过 10 A),因此应谨慎考虑进出器件的 PCB 走线宽度。走线越宽,电阻越低。必须调整走线尺寸,以使走线电阻不会消耗过多功率,避免导致走线升温。太小的走线其实可以作为电熔丝,并且容易烧断! 通常使用 IPC-2221 标准来确定适当的走线宽度。这一规范针对各种电流电平和允许的温升提供了显示铜横截面积的相应图表,可转换为给定铜层厚度条件下的走线宽度。例如 1 盎司铜层中承载 10 A 电流的走线需要稍宽于 7 mm,以实现 10℃的温升。针对 1-A 电流,走线宽度只需为 0.3 mm。 鉴于此,10 A 电流似乎不可能通过微型 IC 板。如下图: 加宽 PCB 走线,以使 IC 板能够更好地处理持续电流。 |
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学习一下 毕竟不是擅长的领域
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学习一下高手的布局布线。之前很少涉及这方面的
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刚好有学,学习一下
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注意板子的温升和MOS的特性参数
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我觉得可以试试阻焊开窗,然后敷焊锡,增大过电流能力
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可以在需要大电流区域至接口处,复焊锡或铜箔焊接,以似能够工作在大电流状态下,pcb能够正常工作。
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