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小弟刚学画四层板，分别定义top GND power bottom 。
现在的问题是是不是原理图生成的PCB文件所有的地线都要连接到GND层，top层还需要画地线吗，可以把所有的地线放到GND层吗，如果只是偶尔的地线通过过孔连接到GND层，那么四层半的优势又是什么呢 
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6个回答
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那么top层的地线还是跟双层版一样画线，然后通过过孔连接到GND层是吗，电源信号怎么连接到powe层呢 用过孔好像要经过GND层，破坏了GND层的完整性，特别是top层和bottom层之间连接是不是一定会经过GND和power层呢
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过孔肯定是避免不了的，一般通过通孔，盲孔，更多层的板还可以通过埋孔来进行层与层之间的连接。
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四层板子的好处在于容易保证阻抗匹配，能够更好的保证信号完整，至于一些过孔，我觉得有些地方不应该过于纠结。
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请问下文中提到的开关节点是什么？应该如何设计？这句话“在FET下面至内部层上的相同平面应使用通孔来帮助散热和冷却FET” FET在top层，下面就是GND层了，内部层之上的相同平面是什么？
这句话“对于典型单FET Power-Pak型FET，*侧FET DAP是VIN。应将VIN平面复制到其他内部层至底层，以便最大程度散热。同样，低压侧FET的DAP与开关节点相连，且应将开关节点形状复制至其他PCB层，以便最大程度散热。” VIN平面是什么平面，电源层？复制到其他内部层到底层什么意思，如何实现开关节点形状复制到其他层？ |
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@fjjjnk1234 @barrettzxn 求指点
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