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大家好,我听说用回流炉在300°C以上焊接可编程微控制器是不被认可的。它会损坏内存程序。是真的吗?如果我不能编程我的微控制器,然后在我的PCB上焊接它,解决方法是什么?最好的问候
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4个回答
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微芯片提供轮廓和温度。把那些和你听到的比较一下。
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如果在编程后不能进行焊接,那么解决方案是在焊接后进行编程。是否允许ICSP连接到板上的PIC上?
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我很好奇什么焊料需要300℃?我看到的最高点是245C的SnSb,我也担心在那个温度下的分层。
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谢谢你的回答,你是对的,我们的焊料在245C的最高温度下使用。
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