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2个回答
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pcb覆铜是根实际据情况而定的。 pcb敷铜的具体情况 (1)对于需要严格阻抗控制的板子,不要敷铜,覆铜会由于覆铜与布线间的分布电容,影响阻抗控制; (2)对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB,不需要敷铜,此时敷铜支离破碎,基本不起作用,而且很难保证良好接地; (3)对于单双面电源板,老老实实在电源线边跟地线,不要用敷铜,敷铜的话你很难保证环路; (4)如果是4层(不包括4层板)以上的PCB,且第二层和倒数第二层为完整地平面,可以不用敷铜,但如果上下两层器件和布线密度较小,敷铜更好; (5)4层以下的PCB如果阻抗要求不严格,可以在有空间的情况下敷铜,因为4层以下PCB层间距离较远(》10mil),此时敷铜,敷铜与线间距7mil左右,可以起到一定的回流作用; (6)多层数字板内平面层坚决用平面层,不要用敷铜代替,一是敷铜如果为网格,阻抗很高,二是如果布线布不通,懒人就直接将信号线布这层,弊端太多,不说了; (7)内层如果都是单带状线,布线较少的层可以不用敷铜,如果双带状线,可以敷铜,此时要注意内层敷铜良好接地,这种方案前提是单板阻抗控制不做要求。 |
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可以了解下敷铜的好处,以及你需不需要
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