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2个回答
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所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。
覆铜需要处理好几个问题: 1、不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接; 2、晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地; 3、孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 |
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散热 电磁兼容
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这是汽车360全景控制器上的主板,请问圆圈中的原件是什么,起什么作用?
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