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` 本帖最后由 Hx_hxhx 于 2019-9-24 09:03 编辑 为什么要做这个分享 大家好，我是陶工，一个在PCB生产行业做了15年的工程师，在这个过程中遇到过很多的小问题，往往是在设计的过程中，不注意一些小细节造成的，那么在PCB的生产过程中也会造成一定的影响。一些软件上的小问题、过孔时的注意事项，这都是基础，但是不注意的话，也会造成PCB板子性能的差异。 我做这个分享是为了能让大家有一个技术上的交流，PCB生产有什么环节？各个环节中有什么需要注意的事项？这一些疑问都可以提出来，或者是对PCB有一些见解，我也希望能够说出来大家一起讨论。 那么我这个课程呢，分成三部分进行分享，第一部分是一个视频的观看，会有PCB生产过程的一个大概讲解，然后大家可以根据内容提出疑问以及一些技术性的交流，那第二部分就是一个直播的过程，会对第一部分中的疑问进行解答，最后是第三部分，我会做一个总结性的分享，并且会在结束以后给积极参与讨论的同学发放奖励，也希望大家能够在这个课程中学到一定的东西，也就是我做分享的初衷，那么我来分享一些PCB生产的小细节~ 欢迎回帖讨论，只要是关于课程内容的技术性讨论、提问，均可获得5个积分奖励 同时，小编会在本帖下方的技术讨论、提问中，精选技术评论送出书籍+论坛VIP 书籍包括：《AltiumDesigner电路设计入门与应用实例》、《模拟技术应用技巧101例》 欢迎大家学习，你的提问就是小编最大的动力~ 书籍、积分、vip会员，大量奖励等你来拿！快快参与讨论吧，在本帖下方回复即可~ 第一课（在帖子下方提出问题，讲师将在第二课中进行解答） 内容大纲：（分为三个视频观看） 1、PCB板框（外形）设计对于生产的重要性 2、器件孔、过孔、安装孔定义的误区 3、线路规则设置的小技巧 4、大面积散热与滚锡条处理 5、如何能设计出清晰美观的丝印文字 6、利用排版降低生产成本 观看地址： 第二课（直播+答疑） 内容大纲： 高速PCB,阻抗先计算——阻抗计算模型选择与参数详讲（9月24日晚上8点直播分享） 1.影响阻抗的因素 2.常用的阻抗模型 3.计算参数详讲 第三课（直播+大礼包） 高速PCB,阻抗先计算——阻抗计算实操（10月15日晚上8点直播分享） 1.单端阻抗计算 2.差分阻抗计算 首先，我们从阻抗这个角度进行分析，不难看出一个小小的阻抗会影响PCB的传输性能、导电性能，并且阻抗要控制在一定的范围内才能保证一块板子的质量，那除了阻抗，整个PCB生产过程中存在着很多的细节，下面我就在文中列举一二，更多的实际内容会放到直播分享中，希望朋友们可以给出一些建议或者有疑问可以在帖子中给出，谢谢大家~ 一、PCB线路板为什么要做阻抗 pcb线路板阻抗是指电阻和对电抗的参数，对交流电所起着阻碍作用。在pcb线路板生产中，阻抗处理是必不可少的。原因如下： 2、PCB线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡(或化学镀，或热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作环节，而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求，能正常运行。 3、PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中最容易出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层最大的缺陷就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差，会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。 4、PCB线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真，导致线路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。 二、一个阻抗，能看出四个点，那整个PCB生产呢 
整个PCB生产有16个步骤，每一个步骤都是需要打磨的，例如在PCB文件的设计时，用软件进行设计，我们会有一些细节问题。 1.外形线（板框）a.根据机构图纸设定板框，板框线大小一般为6mil-10mil线宽。 b.外形线所在的层 Cadence Allegro: Outline pads: Board Outline(板框)
protel: Mechanical1或 keep Out Layer（板框和内槽要统一在同一层） Altium Designer: Mechanical1或 keep Out Layer （板框和内槽要统一在同一层）
Sprint-Layout：印刷版轮廓 c. Protel和Altium Designer 锁线问题 Locked:锁定物件坐标位置不可移动（只是坐标不可动） Keepout：锁定物件无法输出（输出gerber时无法输出）
所有效需要制作的外框及内槽都不能勾选 Keepout
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