` 1、单层板还是双层板?2、是全直插还是直插加贴片?3、工厂是否支持红胶工艺? 方案一全直插件,单面板 最早的电源都是这么设计的,毕竟那个时候,波峰焊和回流焊其实都还不普及,人家是用的最传统的锡锅。 方案二贴片+插件,贴片和插件一个面 成本分析:先过一次回流焊,再过一次波峰焊。
方案三贴片+插件,贴片在底面,插件在顶面 这样的话成本就是:波峰焊+回流焊+治具成本。
但实际上,由于现代电源对体积的要求都很紧凑,无法让贴片元器件和直插元器件的引脚保留足够的治具隔离空间。常见的做法是通过红胶,先把贴片元器件黏在线路板反面,然后摆放插件,最后统一过波峰焊。
之所以这样做的原因是因为便宜,当然前提条件是你们工厂有红胶机这么一台设备。 当然如果公司没有红胶机,那么就得选择方案二了,一遍回流一遍波峰焊。方案二相对于方案三,由于贴片元器件和直插元器件都在一个安装面上,所以会特别占PCB面积,这样也就间接对电源工程师的布板能力提出了要求。
大家应该也注意到了,这块板子是需要飞线的。飞线其实也是一个定制件,而且不方便用机器插接,所以建议大家还是直接用双面板就是了,毕竟现在双面板的成本并不是很高。 方案四绝对是土豪方案啊,不在乎成本的设计可以考虑这样制作。 成本分析:两次回流焊+贴片元器件的价格增益。 不能使用插件引脚的过孔实现上下板层的连接,所以会凭空多出很多过孔。当然这样的方案也有它的好处,那就是产品的可靠性高,因为全贴片是有机会完全摆脱人工的一种生产手段。这就是现代电源最常用的五种方案了。 方案一 二 三都是现在很常见的设计方案,具体如何决策,就看你和工厂之间的协调了。
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